[发明专利]热敏打印头

说明书

本发明提供热敏打印头。本发明的热敏打印头包括：具有主面的基片；形成在基片的主面上的玻璃层；形成在玻璃层上的电极层和电阻体层；和覆盖电阻体层和电极层的保护层。保护层包括：第一保护层，其包含覆盖电阻体层的电阻体覆盖部；和第二保护层，其至少覆盖电阻体覆盖部。第二保护层包含碳化硅和氮化铬。

技术领域

本发明涉及热敏打印头。

背景技术

热敏打印头例如搭载于在热敏记录纸上进行打印的热敏打印机。作为以往的热敏打印头的一个例子，包括：陶瓷基片；形成在陶瓷基片上的釉层；形成在釉层上的发热电阻体；形成在发热电阻体上的、用于向发热电阻体供给电流的电极；覆盖发热电阻体的作为第一保护层的电阻体保护层；和形成在电阻体保护层上的作为第二保护层的耐磨层(例如，参照日本特开平7-329330号公报)。这样的热敏打印头，将被印刷物按压在耐磨层上并通过电极使发热电阻体发热从而在被印刷物上进行打印。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，存在第二保护层由例如碳化硅(SiC)形成的情况。在使用由SiC形成的第二保护层时，在作为被印刷物的热敏记录纸上进行打印的情况下，存在会产生热敏记录纸不必要地粘在热敏打印头上的所谓的粘附(sticking)现象的情况。当产生粘附现象时，热敏记录纸不能顺畅地被输送，在副扫描方向上无法在要在热敏记录纸上打印的行(line)进行打印。

本发明的目的在于，提供能够抑制粘附现象的产生的热敏打印头。

用于解决技术问题的手段

用于解决上述技术问题的热敏打印头包括：具有主面的基片；形成在所述基片的主面上的玻璃层；形成在所述玻璃层上的电极层和电阻体层；和覆盖所述电阻体层和所述电极层的保护层，所述保护层包括：第一保护层，其包含覆盖所述电阻体层的电阻体覆盖部；和第二保护层，其至少覆盖所述电阻体覆盖部，所述第二保护层包含碳化硅和氮化铬。

采用该结构，第二保护层包含碳化硅和氮化铬，因此，与第二保护层由碳化硅构成的情况相比，摩擦系数变小。因此，当热敏打印头在被印刷物上进行打印时，能够抑制与第二保护层滑动接触的被印刷物的粘附现象的产生。

附图说明

图1是一个实施方式的热敏打印头的平面图。

图2是图1的热敏打印头的一部分的放大图。

图3是沿着图1的3-3线的截面图。

图4是图3的釉及其周边的放大图。

图5是表示比较例1、2和实施例1、2的第二保护层的硬度与摩擦系数的关系的图。

图6是表示比较例1、2和实施例1、2的第二保护层的打印周期与粘附现象的产生的关系的表。

图7是表示比较例1、2和实施例1的第二保护层的保护层的磨损量的表。

具体实施方式

下面，参照附图对热敏打印头的实施方式进行说明。下面所示的实施方式，例示用于将技术思想具体化的结构和方法，各构成部件的材质、形状、构造、配置、尺寸等并不限定于下述的内容。下面的实施方式可以加入各种变更。

在本说明书中，“部件A与部件B连接的状态”包括部件A和部件B在物理上直接地连接的情况、以及部件A和部件B经由不会对电连接状态造成影响的其它部件间接地连接的情况。