[发明专利]基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构及其制备方法

权利要求书

1.一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构，其特征在于，所述盘式无铁心电枢包括PCB板、第一梯形线圈、第二梯形线圈、第三梯形线圈和第四梯形线圈，所述PCB板上具有多个过孔，所述第一至第四梯形线圈成圆弧形阵列于所述PCB板上，圆弧半径相同，所述第一梯形线圈位于所述第二梯形线圈和所述第四梯形线圈之间，所述第三梯形线圈位于所述第二梯形线圈和所述第四梯形线圈之间，并位于远离所述第一梯形线圈一侧，所述第一至第四梯形线圈的数量为多个，多个所述第二梯形线圈和多个所述第四梯形线圈之间串联，所述PCB板的数量为多个，采用叠压的方式电性连接。

2.如权利要求1所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构，其特征在于，所述过孔均具有连接柱，所述连接柱位于所述过孔中。

3.如权利要求2所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构，其特征在于，所述过孔包括第一孔和第三孔，所述第一孔和所述第三孔的数量均为多个，分别成圆形阵列于所述PCB板上，所述第一孔通过所述连接柱与所述第一至第四梯形线圈的内侧端口电性连接，并位于所述第一至第四梯形线圈中，所述第三孔与多个所述第一梯形线圈的外侧端口连接，位于远离所述第一孔处。

4.如权利要求3所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构，其特征在于，所述过孔还包括第二孔，所述第二孔的数量为多个，成圆形阵列于所述PCB板上，所述第二孔与所述第二至第四梯形线圈的外侧端口连接，并位于靠近所述PCB板中心处。

5.如权利要求1所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构，其特征在于，所述PCB板还包括电路连接线，所述电路连接线与所述第一梯形线圈的外侧端口电性连接，并与所述过孔电性连接。

6.一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的制备方法，其特征在于，包括：

在多个PCB板预设位置上开设多个过孔，所述过孔包括第一孔、第二孔和第三孔，所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔数量均为多个；

根据所述第一孔的位置，在PCB板上印制出第一至第四梯形线圈；

采用叠压方式将多个所述PCB板通过所述过孔内的连接柱连接。

7.如权利要求6所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的制备方法，其特征在于，在PCB板预设位置上开设多个过孔，包括：

多个所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔分别成圆形阵列印制于所述PCB板上，所述第二孔位于靠近所述PCB板中心处，所述第三孔位于远离所述第二孔处，所述第一孔位于所述第二孔和所述第三孔之间。

8.如权利要求7所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的制备方法，其特征在于，根据所述第一孔的位置，在PCB板上印制出第一至第四梯形线圈，包括：

按照等导条宽度、等导条间距的方法，根据所述第一孔的位置，从所述第一孔内的连接柱开始，由内至外蚀刻成形状为梯形的多匝数的第一至第四梯形线圈，所述第一至第四梯形线圈成圆弧形阵列于所述PCB板上，圆弧半径相同，所述第一至第四梯形线圈的数量为多个，所述第一梯形线圈位于所述第二梯形线圈和所述第四梯形线圈之间，所述第三梯形线圈位于所述第二梯形线圈和所述第四梯形线圈之间，并位于远离所述第一梯形线圈的一侧，其中，线圈位于所述导条中，所述导条宽度为0.3㎜～1.0㎜，所述导条间距为0.05㎜～0.8㎜。

9.如权利要求8所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的制备方法，其特征在于，根据所述第一孔的位置，在PCB板上印制出第一至第四梯形线圈，还包括：

印制所述第一至第四梯形线圈时，所述第一梯形线圈的外侧端口分别与所述第三孔内的所述连接柱和电路连接线电性连接，所述第二梯形线圈和所述第四梯形线圈的外侧端口分别与所述第二孔内的所述连接柱电性连接后串联，所述第三梯形线圈的外侧端口与所述第二孔内的所述连接柱电性连接。

10.如权利要求9所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的制备方法，其特征在于，所述采用叠压方式将多个所述PCB板通过所述过孔内的连接柱连接，包括：

多个所述PCB板采用叠压的方式，通过所述过孔内的连接柱连接，在所述过孔中增加导电材料，使多个所述PCB板电性连接。