[发明专利]一种计算机紧凑型水冷机箱

说明书

本发明公开了一种计算机紧凑型水冷机箱，包括机箱主体，所述机箱主体内设置有水冷降温机构，所述机箱主体侧壁上设置有循环导热机构，所述机箱主体上端面上开设有进风口，所述进风口位置上设置有新风进气机构，所述机箱主体的下端面上开设有若干排风孔，本发明通过在机箱主体内设置水冷降温机构，同时配合循环导热机构对机箱主体内产生的热量快速导出，并利用新风进气机构，吹动水冷降温机构附近产生的低温气体快速扩散到机箱主体内，提高机箱主体散热的全面性，结构简单、体积小、集成化程度高，解决了现有技术中，部分机箱采用水冷散热方式，即冷却管内通入冷水与机箱进行热交换散热，机箱散热全面性较差的问题。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，特别是一种计算机紧凑型水冷机箱。

背景技术

机箱是台式计算机的核心部分，机箱工作过程中需要有效的散热以保证其工作性能，特别是一些高性能要求的游戏主机或重要的服务器主机，必须具备强大的散热功能，目前的计算机机箱大多采用风扇散热的方式，即在主板上安装散热片和风扇进行风冷散热，风冷散热需要保证机箱有效的通风，因此机箱壁上开有大量的通风孔，这样就使机箱内积累大量的灰尘，使其散热性能急剧下降，造成主机性能下降，元件损坏；而在通风孔处加装过滤网的防尘方式一方面不能完全阻止灰尘进入机箱，另一方面若过滤网目数过大，会使机箱的通风量大大降低，特别是过滤网上粘附灰尘后通风几乎阻断，机箱散热功能几乎全部丧失，因此散热和防尘是目前机箱尚未解决的矛盾；一些高性能的机箱采用水冷散热方式，即冷却管内通入冷水与机箱进行热交换散热，但是这种方式散热部位比较局限，离冷却管较远的元件散热效果差，机箱散热的全面性较差，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，设计了一种计算机紧凑型水冷机箱，解决了现有技术中，部分机箱采用水冷散热方式，即冷却管内通入冷水与机箱进行热交换散热，但是这种方式散热部位比较局限，离冷却管较远的元件散热效果差，机箱散热全面性较差的问题。

实现上述目的本发明的技术方案为：一种计算机紧凑型水冷机箱，包括机箱主体，所述机箱主体内设置有水冷降温机构，所述机箱主体侧壁上设置有循环导热机构，所述机箱主体上端面上开设有进风口，所述进风口位置上设置有新风进气机构，所述机箱主体的下端面上开设有若干排风孔；

所述水冷降温机构包括：储液箱、控温调节结构以及降温散热结构；

所述机箱主体侧壁上开设有矩形缺口，所述储液箱安设于所述机箱主体内、且所述储液箱的一端嵌装于所述矩形缺口内，所述控温调节结构安设于所述储液箱的外侧壁面上，所述降温散热结构安设于所述机箱主体内、且所述降温散热结构与所述储液箱相连通；

所述循环导热机构包括：限位支撑结构以及循环导热结构；

所述限位支撑结构安设于所述机箱主体内，所述循环导热结构安设于所述限位支撑结构上、且所述循环导热结构与所述储液箱相连通。

所述控温调节结构包括：温度探针、安装板、控制器模块以及半导体制冷片；

所述温度探针安设于所述储液箱内，所述安装板安设于所述机箱主体的侧壁上，所述控制器模块安设于所述安装板上、且所述控制器模块与所述温度探针相连接，所述半导体制冷片安设于所述储液箱的侧壁上、且所述半导体制冷片的制冷面与所述储液箱侧壁相贴合，所述半导体制冷片与所述控制器模块相连接。

所述降温散热结构包括：支撑架、S形铜管、微型水泵、进水管以及回水管；

所述支撑架安设于所述机箱主体内、且所述支撑架位于所述储液箱一侧，所述S形铜管安设于所述支撑架上，所述微型水泵安设于所述储液箱上，且所述微型水泵的进水端与所述储液箱相连通，所述进水管一端与所述微型水泵的出水端相连通、另一端与所述S形铜管的一端相连通，所述回水管一端与所述储液箱相连通、另一端与所述S形铜管的另一端相连通。