[发明专利]一种锡膏定量转移装置

说明书

本发明提供了一种锡膏定量转移装置，包括：吸管主体，吸管主体包括上管和下管，上管的一端和与下管连接，上管和下管的连接处设有穿孔，下管的另一端具有开口；活动片，可滑动设置在下管内；驱动部，驱动部包括一驱动杆和一驱动片，驱动片设置在上管内，一端连接驱动片，另一端与活动片连接；驱动装置，用于驱动驱动部运动；弹性件，位于上管内，环绕于驱动部；第一状态中，驱动部带动活动片沿远离下管开口方向滑动，使活动片与下管形成一端开口的容纳腔；第二状态中，驱动装置驱动驱动部运动，容纳腔内的锡膏被释放。该装置能够快速的将充足的锡膏转移至印制板凹槽内的待焊接处，从而保证印制板凹槽内元器件的焊接需求。

技术领域

本发明涉及PCB板焊接技术领域，尤指一种锡膏定量转移装置。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，如电子手表、计算器、计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度，而且还缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

在焊接电路板时，通常使用锡膏印刷机将锡膏印刷在印制板上，然而随着3D SIP制程的开发及应用，部分零件设计为塑封制程后置件，且置件零件位于塑封体的凹槽内，目前的锡膏印刷机因为点锡高度问题(要求点锡高度大于1100um)，对于0.35mm以下尺寸的凹槽，传统的锡膏印刷机印刷锡膏方式无法作业。使用针式管将锡膏蘸取在印制板上，蘸取的锡膏含量较少，不能满足大零件的锡膏量焊接要求，且使用针式管效率较低，不利于元器件的焊接。因此，需要一种能够快速将充足的锡膏蘸取在印制板凹槽内的装置，来满足有凹槽的印制板设计的焊接需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种锡膏定量转移装置，能够快速的将充足的锡膏转移至印制板凹槽内的待焊接处，从而保证有凹槽的印制板的焊接需求。

本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种锡膏定量转移装置，包括：

吸管主体，所述吸管主体包括上管和下管，所述上管的一端与所述下管的一端固定连接，所述上管和所述下管的连接处设有穿孔，所述下管的另一端具有开口；

活动片，可滑动设置在所述下管内，可朝向或远离所述下管的开口方向滑动，所述活动片具有接触锡膏的接触面；

驱动部，所述驱动部包括一驱动杆和一驱动片，所述驱动片设置在所述上管内，所述驱动杆穿过所述穿孔，一端连接所述驱动片，另一端与所述活动片连接；

驱动装置，用于驱动所述驱动部运动；以及，

弹性件，位于所述上管内，环绕于所述驱动部；其中，

第一状态中，所述驱动部带动所述活动片沿远离所述下管开口方向滑动，使所述活动片与所述下管形成一端开口的容纳腔，所述容纳腔用于容纳吸附于所述活动片吸附面上的锡膏；

第二状态中，所述驱动装置驱动所述驱动部运动，从而带动所述活动片朝向所述下管开口方向活动，所述容纳腔内的锡膏被释放。

通过设置吸管主体，吸管主体包括上管和下管，上管和下管固定连接，且连接处设有穿孔，下管的底端具有开口，且下管内设置可滑动的活动片，活动片与设置在上管内的驱动部连接，驱动部与驱动装置连接，且驱动部的外部环绕有弹性件，使得在第一状态中，在驱动装置和弹性件的作用下，驱动部能够带动活动片向上运动，使活动片和下管形成开口的容纳腔，用于蘸取定量锡膏；而在第二状态中，驱动装置驱动驱动部运动，使得活动片能够朝向开口移动，从而释放容纳腔内的锡膏，使得在进行有凹槽的印制板的焊接时，锡膏的转移效率更高，且能够定量的转移，能够保证有凹槽的印制板凹槽的焊接需求。