[发明专利]调温辊、运输组件和真空组件

说明书

根据不同的实施方式，调温辊(112)可以具有：柱形的辊套(112m)，该辊套具有多个排气口(112o)；调温设备(1124)，该调温设备设置为，为柱形的辊套(112m)输送和/或从其中抽走热能；沿着旋转轴线延伸的多个气体管道(112g)；气体分配结构(402)，该气体分配结构将所述多个气体管道(112g)与多个排气口(112o)相互引导气体地联接，其中，气体分配结构(402)具有比多个排气口(112o)更小的结构密度(1041)。

技术领域

本发明涉及一种调温辊、一种运输组件和一种真空组件。

背景技术

一般来说，可以如下地处理(加工)处理基材、例如进行涂层，即，可以改变该基材的化学和/或物理特性。为了对基材进行涂层，可以执行不同的涂层方法如气相沉积、例如化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)。

一般来说，可以在连续生产设备中对形式为带材(例如金属带、膜带或玻璃带)的柔性基材进行处理、例如在膜涂层设备中对其进行涂层(和/或进行其他方面的处理)。在此例如可以借助运输组件将带状基材运输穿过加工区域。所述运输组件例如可以设置为，对辊到辊(也称为R2R)的带状基材进行加工，其中，将该带状基材从第一基材卷上展开、运输穿过涂层区域，并且在涂层之后重新卷绕(也称为缠绕)到第二基材卷上。在此，涂层设备可以具有真空室，使得带状基材可以在真空中得到加工。例如可以将基材卷引入真空室中或者从该真空室中引出，因而必须周期性地给真空室充气，以便更换带状基材。

对于有些输送设备来说可能需要的是：其运输辊提供与基材的特别高的热接触，以便对这个基材进行加温和/或冷却(更通俗地说，也称为调温)。例如可以通过如下方式改善热接触，即，在基材与运输辊之间置入气体，该气体弥补真空的导热性不足。所述气体明显充满在基材与运输辊之间剩余的空腔并且通过气体微粒(例如气体分子)的相互触碰来改善它们之间的热传递。

发明内容

根据不同的实施方式清楚地看到：热传递需要敏感的平衡。一方面，气体应该均匀地从运输辊(例如滚筒表面)中流出也充满空腔的量。另一方面，气体的量应确定为，使得不将基材从运输辊(例如滚筒表面)上抬起。

根据不同的实施方式，提供一种调温的运输辊(也称为调温辊)和真空组件，它们能够实现的是：在涂层过程期间对基材进行有效的调温。

调温辊直观地具有气体分配结构，该气体分配结构将气体更有效地分布在运输辊的表面上。

根据不同的实施方式，调温辊可以具有：柱形的辊套，该辊套具有多个排气口；调温设备(例如冷却设备)，该调温设备设置为，为柱形的辊套输送热能和/或从其中抽走热能；多个沿着旋转轴线延伸的气体管道；气体分配结构，该气体分配结构将所述多个气体管道与所述多个排气口相互引导气体地联接，其中，该气体分配结构具有比所述多个排气口更小的结构密度。

附图说明

附图中：

图1、2、3、10、11、12分别示出根据不同实施方式的运输组件的不同视图；

图4、6、7、8、9、13A、13B、13C、14和15分别示出根据不同实施方式的调温辊的不同视图；

图16A、16B、16C和17分别示出根据不同实施方式的调温辊的不同视图；

图5A、5B和5C分别示出根据不同实施方式的多孔固体113的示意性横剖视图；

图18示出根据不同实施方式的真空组件的示意性侧视图或横剖视图。

具体实施方式