[发明专利]三维手性结构及制备方法在审
申请号: | 202010212661.6 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN111399094A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 西安柯莱特信息科技有限公司 |
主分类号: | G02B5/00 | 分类号: | G02B5/00;C23C14/14;C23C14/30;G03F7/20 |
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地址: | 710000 陕西省西安市高新区高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三维 手性 结构 制备 方法 | ||
1.一种三维手性结构,其特征在于,所述三维手性结构包括:基底、柱体阵列模板和金属结构;所述柱体阵列模板设置在所述基底上,所述柱体阵列模板中每个柱体结构远离所述基底的一端均蒸镀有两个所述金属结构,其中,每个所述金属结构包裹所述柱体阵列模板中的柱体结构的同一个交点的三条棱。
2.根据权利要求1所述的三维手性结构,其特征在于,所述三维手性结构中一个周期内有两个形状不同的柱状结构。
3.根据权利要求1所述的三维手性结构,其特征在于,所述三维手性结构中一个周期内有两个高度不同的柱状结构。
4.根据权利要求1所述的三维手性结构,其特征在于,所述三维手性结构还包括包裹层,所述包裹层设置在所述三维手性结构的柱体的侧面,并且所述包裹层包裹所述三维手性结构的柱体侧面一圈。
5.一种三维手性结构的制备方法,应用于权利要求1-4任意一项所述的三维手性结构的制备,其特征在于,所述制备方法包括:
使用电子束在基底上曝光刻蚀方形周期孔洞阵列;
使用电子束蒸发镀膜仪在所述方形周期孔洞阵列中的孔洞中垂直蒸镀介质材料,得到蒸镀后的柱状阵列模板;
使用电子束蒸发镀膜仪在所述柱状阵列模板中的柱状结构上蒸镀两次金属材料,得到带有金属结构的三维手性结构。
6.根据权利要求5所述的三维手性结构的制备方法,其特征在于,所述使用电子束蒸发镀膜仪在所述方形周期孔洞阵列中的孔洞中垂直蒸镀介质材料,得到蒸镀后的柱状阵列模板步骤包括:
使用电子束蒸发镀膜仪在所述方形周期孔洞阵列中的孔洞中垂直蒸镀二氧化硅,得到二氧化硅结构;
将所述二氧化硅结构放入预设溶液中侵泡,得到除胶的柱状阵列模板。
7.根据权利要求5所述的三维手性结构的制备方法,其特征在于,所述使用电子束蒸发镀膜仪在所述柱状阵列模板中的柱状结构上蒸镀两次金属材料,得到三维手性结构的步骤包括:
将所述电子束蒸发镀膜仪保持与所述柱状阵列模板中的柱状结构的方位角为45度,倾斜角为30度使用金属材料进行第一次蒸镀;
将所述电子束蒸发镀膜仪进行选装保持与所述柱状阵列模板中的柱状结构方位角为135度,倾斜角为60度使用金属材料进行第二次蒸镀,得到所述三维手性结构。
8.根据权利要求5所述的三维手性结构的制备方法,其特征在于,所述使用电子束蒸发镀膜仪在所述柱状阵列模板中的柱状结构上蒸镀两次金属材料,得到带有金属结构的三维手性结构的步骤之后还包括:
使用所述电子束蒸发镀膜仪在所述三维手性结构的柱体的侧面使用所述金属材料进行蒸镀。
9.根据权利要求5所述的三维手性结构的制备方法,其特征在于,当所述三维手性结构中相邻的两个柱体结构高度不同时,所述方法还包括:
使用电子束蒸发镀膜仪在所述柱状阵列模板中的柱体上间隔一行蒸镀两次金属材料,得到带有金属结构的三维手性结构;
调节所述电子束蒸发镀膜仪的高度在所述柱状阵列模板中的柱体上间隔一行蒸镀两次金属材料,得到带有金属结构的三维手性结构。
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