[发明专利]一种具有促成骨、抗炎作用的组装式根型牙种植体及其制作方法有效
| 申请号: | 202010207858.0 | 申请日: | 2020-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN111671533B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
| 发明(设计)人: | 王慧明;俞梦飞;余晓雯;冯斌;叶冠琛;李健;祝毅 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
| 主分类号: | A61C8/00 | 分类号: | A61C8/00;G06T17/00;A61L27/06;A61L27/12;A61L27/38;A61L27/56;A61L27/54;A61L27/50 |
| 代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 万尾甜;韩介梅 |
| 地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 促成 作用 组装 式根型牙 种植 及其 制作方法 | ||
本发明公开了一种具有促成骨、抗炎作用的组装式根型牙种植体及其制作方法,该种植体包括羟基磷灰石内芯、充填体和纯钛外壳,所述羟基磷灰石内芯及纯钛外壳都为存在不同孔隙大小和孔隙率的结构;羟基磷灰石内芯内芯注入含骨髓间充质干细胞或BMP‑2或柚皮苷或几种物质的混合物的水凝胶培养基,有助于促进种植体孔隙内骨的形成;种植体的纯钛外壳的冠方及羟基磷灰石内芯的阻挡层是为了防止牙龈处细胞及细菌进入支架并增强种植体的强度。本发明的个性化根型牙种植体形状仿生、设计科学并且骨诱导和骨结合性能优良,且具有一定的缓释作用,可长期促进骨形成的能力,并能起到抗菌的作用。
技术领域
本发明涉及牙体种植修复技术领域,具体涉及一种具有促成骨、抗炎作用的组装式根型牙种植体。
背景技术
随着人们生活水平的提高,医疗技术的发展,种植牙越来越多成为缺牙患者修复缺失牙的首选方式。在众多医生、研究者的共同努力下,种植手术的方式在不断的更新;种植体的材形状、表面成骨性能也在不断地改变,以提高骨形成的速度,适应不同患者的条件。
目前临床上使用的都是通过机械加工而成、形状规则的牙种植体,手术过程中需通过种植设备在牙槽骨中制备与种植体相匹配的洞型,然后再将种植体植入颌骨。常规的种植手术需要在拔除患牙后3个月,等待拔牙窝的骨愈合。这种手术方式植入的种植体可以达到良好的初期稳定性,但是存在手术周期长、牙槽骨丢失量大、手术次数多等不足之处。近几年,即刻种植技术的应用改善了部分常规种植方式的不足之处,但是因为目前使用的种植体与牙槽窝不匹配,需要进行多余骨质的去除以及在孔隙处充填骨粉,而且即便如此,仍然很难达到种植体的初期稳定性,但是初期稳定性又对种植手术起了关键性作用。
更多的研究集中在种植体表面的改性,通过种植体表面微型貌的改变,或在表面加入可提高骨形成的微量元素、蛋白等,以此增加种植体周围骨形成能力。以上方式主要是利用增加种植体的表面积以及提高种植体周围细胞的成骨分化能力来加快骨形成的速度。但是细胞对形貌改变的感知能力是有限的,而且不论是表面的微型貌还是修饰的微量元素、蛋白等,在种植体植入牙槽窝的过程中都存在脱落的可能性,并且后者在骨形成的作用时间、能力都是有限的。
针对一些并发其他疾病的患者,也有一些相对应的种植体表面改性措施,比如增加抗炎因子,局部提高牙周炎、糖尿病患者局部的抗炎能力。但在上文也提及,在种植体表面添加的材料,都容易在植入时发生脱落,而且持续时间有限。
目前已有研究团队报道了3D打印纯钛材料的相关研究结果,并通过体内外研究证实了3D打印纯钛材料能够促进材料表面骨的形成(具体可参考以下文献:Mengfei Yu,Yihan Lin,Yu Liu,et al.Enhanced Osteointegration of Hierarchical Structured3D-Printed Titanium Implants.[J]ACS Appl.Bio Mater.2018,1,90-99)。
综上所述,本发明致力于提供一种具有促成骨、抗炎作用的组装式根型牙种植体,该种植体在即刻种植时可以保证种植体的初期稳定性,同时又具有较强的促进成骨的能力以及长效抗菌能力,可弥补目前临床常规种植体的不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可进行即刻种植的组装式根型牙种植体及其制备方法,该新型牙种植体具有促进成骨、抗炎的作用。牙种植体周围的孔隙构造有利于骨的长入,使种植体更加牢固,以增加种植体和牙槽骨的结合,并且具有抗炎效果,总体提高了种植手术的疗效。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种仿生根型牙种植体,包括羟基磷灰石内芯、充填体和纯钛外壳,所述的充填体和羟基磷灰石内芯自下而上依次设于纯钛外壳内,所述的充填体与纯钛外壳为一体结构;所述羟基磷灰石内芯包括中空体部内芯段、缓释层和阻挡层,所述中空体部内芯段位于所述内芯的正中心,所述缓释层设于羟基磷灰石内芯最外侧,所述阻挡层设置在所述中空体部内芯段与缓释层之间、以及缓释层的上下底面。
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