[发明专利]终端设备后壳的制作方法及终端设备

说明书

本申请公开了一种终端设备后壳的制作方法及终端设备，所述方法包括以下步骤：提供制作后壳的基材；在所述基材上印刷保护层，以形成中间件；以及将所述中间件切割成尺寸大小与所述终端设备相匹配的后壳。本申请方法中的基材无需先切割成小尺寸的基材，而是直接在基材上印刷保护层，能够有效地减少印刷保护层的时间。另外，本申请所述方法还包括对整块玻璃基板进行偏光片表面处理，无需外发加工处理，以节省后壳制作的时间。

技术领域

本申请涉及表面处理技术，尤其涉及一种终端设备后壳的制作方法及终端设备。

背景技术

目前，终端设备后壳的制作厂商在进行后壳的偏光片表面处理(anti-glare，简称AG)时，通常会将采购获得的大片玻璃基板开料成小尺寸的玻璃基板后再外发至其他厂商进行AG加工。但是，由于AG加工不仅成本高，而且该加工环节是需要外发至其他厂商进行加工处理，因此耗时较长，此外，小尺寸的玻璃基板在加工时，尺寸和对位也容易产生误差。

有鉴于此，亟需要一种新的方法不仅用于解决AG加工需要外发至其他厂商所产生的耗时长的问题，而且能够有效解决在印刷保护层环节中由于玻璃基板被开料成小尺寸的玻璃基板而导致印刷耗时长的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种终端设备后壳的制作方法及终端设备，不仅用于解决AG加工需要外发至其他厂商所产生的耗时长的问题，而且能够有效解决在印刷保护层环节中由于玻璃基板被开料成小尺寸的玻璃基板而导致印刷耗时长的问题。

根据本申请的一方面，本申请实施例提供一种终端设备后壳的制作方法，包括以下步骤：提供制作后壳的基材；在所述基材上印刷保护层，以形成中间件；以及将所述中间件切割成尺寸大小与所述终端设备相匹配的后壳。

进一步地，在提供制作后壳的基材的步骤中，进一步包括步骤：提供玻璃基板；对所述玻璃基板进行偏光片表面处理，得到所述后壳的基材。

进一步地，在所述玻璃基板经过偏光片表面处理的区域上印刷所述保护层。

进一步地，在将中间件切割成尺寸大小与所述终端设备相匹配的后壳的步骤之后，还包括步骤：通过使用数控机床并按照所述后壳参数的规格对所述后壳进行加工。

进一步地，在通过使用数控机床并按照所述后壳参数的规格对所述后壳进行加工的步骤之后，还包括步骤：对所述后壳的周边进行抛光边处理。

进一步地，在对所述后壳的周边进行抛光边处理的步骤之后，还包括步骤：采用清洗剂去除所述后壳上的保护层，其中所述清洗剂包括碱性清洗剂。

进一步地，在采用清洗剂去除所述后壳上的保护层的步骤之后，还包括步骤：通过物理方法或者化学方法对所述后壳进行钢化处理。

进一步地，在通过物理方法或者化学方法对所述后壳进行钢化处理的步骤之后，还包括步骤：在所述后壳的正面上贴附一膜片。

进一步地，在所述后壳的正面上贴附一膜片的步骤之后，还包括步骤：对所述后壳正面进行防指纹处理。

根据本申请的另一方面，本申请实施例提供一种终端设备，包括一后壳，所述后壳由上述任一所述的终端设备后壳制作方法制作而成。

本申请的优点在于，相较于现有技术，本申请方法中的基材无需先切割成小尺寸的基材，而是直接在基材上印刷保护层，能够有效地减少印刷保护层的时间。另外，本申请所述方法还包括对整块玻璃基板进行偏光片表面处理，无需外发加工处理，以节省后壳制作的时间。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的一种终端设备后壳制作方法的步骤流程图。

图2为步骤S110的子步骤流程图。