[发明专利]一种复合相变材料薄膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种复合相变材料薄膜，其特征在于，包括顺序层叠设置的第一阻隔层、第一胶粘层、相变层、第二胶粘层、第二阻隔层、第三胶粘层和离型保护层。

2.根据权利要求1所述的复合相变材料薄膜，其特征在于，所述相变层由以下质量百分比的组分制成：相变微胶囊60-90％、胶粘剂10-40％。

3.根据权利要求2所述的复合相变材料薄膜，其特征在于，所述相变微胶囊包括壁材和芯材；所述壁材为无机材料或有机高聚物，所述芯材为烷烃类化合物、醇类化合物、有机酸类化合物或酯类化合物的一种或几种；

所述相变微胶囊的粒径为10-100um。

4.根据权利要求1所述的复合相变材料薄膜，其特征在于，所述第一阻隔层、第二阻隔层为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚偏二氯乙烯、乙烯-乙烯醇共聚物或聚酰胺中的一种或几种；

所述第一阻隔层、第二阻隔层的厚度分别为1-5um。

5.根据权利要求1所述的复合相变材料薄膜，其特征在于，所述第一胶粘层、第二胶粘层、第三胶粘层为丙烯酸树脂胶粘剂、聚氨酯树脂胶粘剂、有机硅树脂胶粘剂、环氧树脂胶粘剂、热塑性聚合物胶粘剂中的一种或几种；

所述第一胶粘层、第二胶粘层、第三胶粘层的厚度分别为1-5um。

6.根据权利要求1所述的复合相变材料薄膜，其特征在于，所述离型保护层为有机硅离型膜、氟素离型膜中的一种或两种；

所述离型保护层的厚度为30-100um。

7.权利要求1-6任一项所述的复合相变材料薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，在相变层的第一表面涂布胶粘剂并加热干燥，形成第一胶粘层，并和第一阻隔层进行复合；

S2，在相变层的第二表面涂布胶粘剂并加热干燥，形成第二胶粘层，并和第二阻隔层进行复合；

S3，在第二阻隔层外表面上涂布胶粘剂，并加热干燥，形成第三胶粘层，并和离型保护层进行复合。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1之前还包括相变层的制备，所述相变层的制备方法包括以下步骤：

S01，将相变微胶囊与胶粘剂混合并搅拌，得到混合物，优选地，所述搅拌温度为25-100℃，所述搅拌速度为10-100rpm，所述搅拌时间为0.5-2h；

S02，将混合物进行压延成膜，优选地，所述压延速度为0.5-5m/min，所述压延温度为25-100℃；

S03，将压延膜进行固化，优选地，所述固化温度为25-150℃，所述固化湿度为50-80％RH，所述固化时间为2-24h。

9.根据权利要求7或8所述的制备方法，所述步骤S1、S2和S3中，所述涂布速度为1-20m/min，所述加热干燥温度为35-150℃，所述加热干燥时间为1-20min。

10.权利要求1-6任一项所述的复合相变材料薄膜在微型电子设备热管理中的应用。