[发明专利]一种同时含WC和ZrC的复合钎料及其制备方法、进行钎焊的方法

权利要求书

1.一种同时含WC和ZrC的复合钎料，其特征在于：包括CuSnTi合金相和增强相，所述CuSnTi合金相各组分及其质量百分比分别为70~75%的Cu粉、15~20%Sn粉和5~10%的Ti粉，所述增强相为WC和ZrC混合粉末，WC粉和ZrC粉均为微米级粉末，其中WC粉的粒径为40~50 μm，ZrC粉为1~5 μm，其中，所述增强相占CuSnTi合金相的体积百分比为5%~40%；所述增强相中WC和ZrC粉末的质量比为（2~4）：1。

2.根据权利要求1所述的一种同时含WC和ZrC的复合钎料，其特征在于：所述Cu粉、Sn粉、Ti粉混合质量比为70：20：10；所述增强相占CuSnTi合金相的体积百分比为10%~30%。

3.一种权利要求1~2任意一项所述复合钎料的制备方法，其特征在于：步骤为：先将Cu粉、Sn粉和Ti粉混合均匀形成CuSnTi合金相，再向CuSnTi合金相中添加增强相，球磨处理一段时间，得到复合钎料。

4.根据权利要求3所述复合钎料的制备方法，其特征在于：所述球磨处理的球料质量比为15:1，所述球磨处理的转速为200~300 r/min，所述球磨处理的时间为2~5 h。

5.一种同时含WC和ZrC的复合钎料进行钎焊的方法，其特征在于：步骤为：

S101、将权利要求4制得的复合钎料与粘结剂混合成膏状钎料，然后烘干膏状钎料表面水分待用；

S102、将基体的待焊面打磨、抛光，并将金刚石和基体用丙酮超声清洗20~25 min后取出，自然晾干；

S103、于基体的待焊面上涂覆粘结剂形成第一粘结剂层，再将步骤S101中的膏状钎料均匀涂覆在待焊面的第一粘结剂层上形成钎料层，再于钎料层上涂覆粘结剂形成第二粘结剂层，将金刚石均匀铺展于第二粘结剂层上，得到待焊试样；

S104、将步骤S103得到的待焊试样于真空环境中，加速升温至1020~1050℃，保温15~20min，加速降温至150~200℃后冷却至室温，即完成金刚石与基体的钎焊。

6.根据权利要求5所述的一种同时含WC和ZrC的复合钎料进行钎焊的方法，其特征在于：步骤S101中，所述粘结剂为质量百分比分别为5%的丙烯酸和95%的二甲苯混合而成，所述复合钎料与粘结剂的混合质量比为95:5，所述膏状钎料于80~100℃温度下烘干10~15min，并放置在干燥箱中待用。

7.根据权利要求5所述的一种同时含WC和ZrC的复合钎料进行钎焊的方法，其特征在于：步骤S102中，所述基体为Q460钢；步骤S103中，所述第一粘结剂层和第二粘结剂层为质量百分比分别为5%的丙烯酸和95%的二甲苯混合后涂覆而成，所述第一粘结剂层、第二粘结剂层和钎料层的厚度均为0.5~1 mm；所述金刚石体积的2/5～3/5暴露在空气中。

8.根据权利要求5~7任意一项所述的一种同时含WC和ZrC的复合钎料进行钎焊的方法，其特征在于：步骤S104中，所述真空环境的真空度为8.0×10^-3~5.0×10^-2 Pa，所述升温速率为8~10℃/min，所述降温速率为5~8 ℃/min。