[发明专利]天线模块及包括该天线模块的电子装置

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、电连接到所述至少一个第一贴片天线图案的至少一个第一馈电过孔以及围绕所述至少一个第一馈电过孔的至少一个第一介电层；

第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、电连接到所述至少一个第二贴片天线图案的至少一个第二馈电过孔以及围绕所述至少一个第二馈电过孔的至少一个第二介电层；

第一连接部；

第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；

基础连接部；

柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及

集成电路，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板的与所述第一刚性基板的所述第一表面背对的第二表面电连接到所述柔性基板。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一连接部和所述基础连接部中的至少一者的至少一部分具有比所述至少一个第一馈电过孔的熔点低的熔点。

3.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

包封剂，包封所述集成电路；以及

屏蔽构件，围绕所述包封剂的至少一部分。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述集成电路通过所述柔性基板的所述第二表面电连接到所述柔性基板并且被设置为与所述第一连接部的至少一部分叠置。

5.根据权利要求4所述的天线模块，其中，所述至少一个第一贴片天线图案的尺寸比所述至少一个第二贴片天线图案的尺寸小。

6.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

第二连接部，设置在所述柔性基板的所述第一表面上；以及

第二刚性基板，将所述第二连接部电连接到所述第二天线单元，并且具有其上设置所述第二天线单元的第一表面。

7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，所述集成电路被设置为与所述第一连接部的至少一部分叠置，并且

所述第一刚性基板的厚度比所述第二刚性基板的厚度大。

8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一刚性基板的厚度比所述柔性基板的厚度大。

9.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一刚性基板的不与所述柔性基板叠置的部分的尺寸比所述第一刚性基板的与所述柔性基板叠置的部分的尺寸大。

10.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线单元和所述第二天线单元在第一方向上彼此间隔开，并且

所述至少一个第一贴片天线图案包括在与所述第一方向不同的第二方向上布置的多个第一贴片天线图案。

11.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线单元和所述第二天线单元在第一方向上彼此间隔开，并且

所述柔性基板在与所述第一方向不同的第二方向上突出。

12.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述第一天线单元和所述第二天线单元中的至少一者的至少一部分与所述柔性基板的在所述第二方向上突出的部分叠置。

13.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述柔性基板具有L形状或T形状。

14.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述第二天线单元包括设置在所述柔性基板与所述至少一个第二介电层之间的至少一个第二焊层，所述至少一个第二焊层的至少一部分具有比所述至少一个第二馈电过孔的熔点低的熔点，并且

所述第二天线单元的至少一部分与所述柔性基板的在所述第一方向上突出的部分叠置。