[发明专利]电路板防脱构造和数值控制装置在审
| 申请号: | 202010196638.2 | 申请日: | 2020-03-19 |
| 公开(公告)号: | CN111726960A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
| 发明(设计)人: | 大塚裕真 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 构造 数值 控制 装置 | ||
1.一种电路板防脱构造,其特征在于,
该电路板防脱构造包括:
壳体;
电路板,其以能够插拔的方式安装于所述壳体;
插拔用杆,其被轴支承为能够相对于所述电路板转动,并且通过勾挂于所述壳体而较容易地进行插拔所述电路板的操作;以及
凹凸部,当插入所述电路板后其在所述插拔用杆与所述电路板之间以与所述电路板的插拔方向不同的方向勾挂。
2.根据权利要求1所述的电路板防脱构造,其中,
所述凹凸部形成于所述插拔用杆和所述电路板的接口板。
3.根据权利要求1或2所述的电路板防脱构造,其中,
所述电路板在使用状态下以所述插拔方向为铅垂方向的方式配置。
4.一种数值控制装置,其中,
所述数值控制装置包括权利要求1~3中任一项所述的电路板防脱构造。
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