[发明专利]一种天线近场快速测量方法

权利要求书

1.一种天线近场快速测量系统，其特征在于，包括FPGA、可编程超材料表面和探头；探针设置在可编程超材料表面的一面，可编程超材料表面的另一面用于放置待测天线；

可编程超材料表面包含多个呈二维阵列分布的可重构超材料单元；每一个可重构超材料单元上加载有一个二极管；FPGA通过控制各可重构超材料单元中二极管的通断对可编程超材料表面进行编码；

探头获取透射过可编程超材料表面的待测天线的近场数据，并根据近场数据重构待测天线辐射特性。

2.如权利要求1所述的天线近场快速测量系统，其特征在于，可编程超材料表面上，相邻的可重构超材料单元之间的间距为工作频率的半个波长；工作频率为可重构超材料单元在二极管导通和二极管截止两种状态下相位差最大的频率。

3.如权利要求1所述的天线近场快速测量系统，其特征在于，可重构超材料单元中的介质基板采用TaconicTLX-8。

4.如权利要求3所述的天线近场快速测量系统，其特征在于，介质基板的介电常数为2.55，损耗角正切为0.0019，厚度h＝0.762mm。

5.如权利要求1所述的天线近场快速测量系统，其特征在于，可编程超材料表面上，可重构超材料单元的数量为25×25个。

6.一种天线近场快速测量方法，其特征在于，包括以下步骤：

首先在探针与待测天线之间放置一块可编程超材料表面，可编程超材料表面包含多个呈二维阵列分布的可重构超材料单元；

在各可重构超材料单元上添加二极管，获得各可重构超材料单元在二极管导通和二极管截止两种状态下相位差最大的频率作为工作频率；

通过FPGA控制各可重构超材料单元的二极管的导通或截至状态，对可编程超材料表面进行编码；

分别测量各可重构超材料单元在二极管导通和二极管截止状态下的近场分布，再根据惠更斯原理计算出探针接收的电场。

7.如权利要求6所述的天线近场快速测量方法，其特征在于，在计算电场时，将可编程超材料表面视为CS中的测量矩阵，将探针获取的信号表示为：

其中，y_m为探针测得的第m个天线记录值，x_n表示待测天线原信号，为可编程超材料的编码状态；

然后通过CS恢复算法恢复出原信号。

8.如权利要求6或7所述的天线近场快速测量方法，其特征在于，可编程超材料表面上，相邻的可重构超材料单元之间的间距为工作频率的半个波长。