[发明专利]密封用片在审
| 申请号： | 202010194901.4 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111716847A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 土生刚志;大原康路;清水祐作;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/20;B32B27/26;B32B27/30;B32B27/38;B32B27/42;B32B33/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封用片，其特征在于，其为用于对电子元件进行密封的密封用片，
所述密封用片朝向厚度方向一侧依次具备：对所述电子元件进行密封时与所述电子元件接触的第1层、和露出在外侧的第2层，
所述第1层及所述第2层各自具有热固化性，
所述第2层的厚度方向一个表面在90℃下比所述第1层的厚度方向另一个表面柔软，
所述第2层的厚度T2与所述第1层的厚度T1的比满足下式：
1.5T2/T15。
2.根据权利要求1所述的密封用片，其特征在于，在90℃下的所述第2层的厚度方向一个表面的铁球落下试验的凹陷量D2与所述第2层的厚度T2的比满足下式：
0.1D2/T20.2。
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