[发明专利]无机材料基板的加工方法、器件及器件的制造方法

说明书

本发明提供一种基板的加工方法，其中，在第二工序中，多个变质部中的只有一部分从掩模的开口部露出，余部未露出。该情况下，在第三工序的蚀刻时，能够通过从掩模的开口部露出的变质部和未露出的变质部而使蚀刻速率不同。因此，通过调整从掩模的开口部露出的变质部和未露出的变质部，而能够容易地得到期望的加工形状。

相关申请的交叉引用

本申请基于2019年4月5日提交的日本专利申请No.2019－72514主张其优先权，其全部内容通过引用编入于此。

技术领域

本发明涉及无机材料基板的加工方法、器件、以及器件的制造方法。

背景技术

目前，作为加工玻璃基板等无机材料基板(例如形成微小的孔)的方法，已知有在基板内部使激光聚光并使该聚光部位变质后，对无机材料基板进行蚀刻处理的方法(所谓的激光辅助蚀刻法)(例如，下述专利文献1～8参照)。

专利文献1：日本特许4880820号公报

专利文献2：日本特开2006－290630号公报

专利文献3：日本特开2004－359475号公报

专利文献4：日本特开2004－351494号公报

专利文献5：日本特开2005－306702号公报

专利文献6：日本特表2018－509298号公报

专利文献7：日本特开1990－30390号公报

专利文献8：日本特开2007－69216号公报

发明内容

[本发明所要解决的技术问题]

发明人对加工无机材料基板的技术进行了重复的深入研究，其结果，新发现了提高将加工形状(即，通过加工而露出的部分的内壁形状)控制为期望的形状的控制性的技术。

根据本发明，提供一种实现了提高加工形状的控制性的无机材料基板的加工方法、器件、以及器件的制造方法。

[用于解决技术问题的技术方案]

本发明的一方式的无机材料基板的加工方法包含：第一工序，对相对于激光为透明的无机材料基板照射该激光，在无机材料基板的内部形成多个变质部；第二工序，由掩模覆盖内部形成有变质部的无机材料基板的至少一面，其中，该掩模具有多个变质部的一部分露出的开口部并且与多个变质部的余部重叠；第三工序，利用掩模进行无机材料基板的蚀刻处理，除去变质部。

在上述无机材料基板的加工方法中，在第二工序中，多个变质部中的只有一部分从掩模的开口部露出，余部未露出。该情况下，在第三工序的蚀刻时，能够根据从掩模的开口部露出的变质部和未露出的变质部而使蚀刻速率不同。因此，通过调整从掩模的开口部露出的变质部和未露出的变质部，而能够容易地得到期望的加工形状。

在其它方式的无机材料基板的加工方法中，无机材料基板由非晶固体或非晶质和结晶质的混成体构成。该情况下，在第三工序中，由于无机材料基板被各向同性地蚀刻，因此，能够高精度地控制加工形状。

在其它方式的无机材料基板的加工方法中，无机材料基板由玻璃构成。

在其它方式的无机材料基板的加工方法中，第一工序的激光为Yb:YAG皮秒激光。

在其它方式的无机材料基板的加工方法中，在第一工序的激光的光路上配置波长转换元件，通过波长转换元件将激光的波长转换为可见光区域。

在其它方式的无机材料基板的加工方法中，在第二工序中，以变质部的位置为基准进行掩模的对位。