[发明专利]能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源

说明书

本发明提供能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，包括第一灯源组件、第二灯源组件和方形灯源，所述第一灯源组件前端安装有所述第二灯源组件，所述第一灯源组件后端安装有所述方形灯源，本发明采用组合灯源的方式，组合灯源保留了印章检测光源的光线位置，使管脚和印章检测不互相影响；方形光源使用散光角度较大的贴片LED从四面照射，通过一体散光板照射产品，方形光源内部使用红色和蓝色2组LED，通过不同的亮度设置，消除产品管脚发黑问题，由于高角度亮度较弱，地角度光源教亮，有效减轻载带反光得问题。

技术领域

本发明属于检测用组合光源领域，特别涉及能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源。

背景技术

在工业生产过程中需要对编带IC封装产品进行标记识别和表面质量检测。判断芯片上有无用激光标记的标识，标识是否正确，以及芯片表面有无破损、划伤等表面质量缺陷。其中使用机器视觉检测系统进行标记识别和表面质量检测是最有效、最快速的检测方式。而光源是该系统中最为重要的一部分。

现有的光源采用方形光源照射，方形光源产生的光线照射到IC封装产品的管脚表面，LED灯珠产生的光线通过散光板后将管脚打亮，使管脚呈白色，管脚放置的载带背景呈黑色，从而用软件提取出管脚的尺寸和形状的差异，检测管脚的尺寸和缺陷。对于编带内芯片SOT或SOP系列封装产品，由于编带管脚不平，以及管脚镀锡不均匀，导致根部管脚发黑和载带反光。因此存在以下问题：管脚发黑检测时会当做缺陷，导致误判；载带反光检测时会导致找错管脚尖端点，影响管脚尺寸检测。

发明内容

针对上述问题，本发明提供能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，包括第一灯源组件、第二灯源组件和方形灯源，所述第一灯源组件前端安装有所述第二灯源组件，所述第一灯源组件后端安装有所述方形灯源；

所述第一灯源组件包括方形光源壳、铝基板、一体散光壳和光源壳盖板，

所述方形光源壳内侧上部和下部对称安装有所述铝基板，所述铝基板中部安装有所述一体散光壳，所述方形光源壳后端安装有所述光源壳盖板；

所述第二灯源组件包括光源盖板、环形铝基板、环形光源、夹紧圈、偏光膜和光源盖，

所述光源盖板前段安装有所述环形铝基板，所述环形铝基板内部嵌有所述环形光源，所述环形铝基板前端安装有所述夹紧圈，所述夹紧圈内部嵌有所述偏光膜，所述夹紧圈前端安装有所述光源盖。

优选的，所述方形光源壳包括光源壳体、第一螺丝孔和第一穿线孔，

所述光源壳体内部四周均开设有所述第一螺丝孔，所述光源壳体下部一侧开设有所述第一穿线孔。

优选的，所述一体散光壳包括散光壳体、第一开口和第二开口，

所述散光壳体呈四棱台状，所述散光壳体顶端开设有所述第一开口，所述散光壳体底端开设有所述第二开口。

优选的，所述第二开口的开口大于第一开口。

优选的，所述光源壳盖板包括板体、方形安装孔、方形安装槽、矩形通孔、第二接线孔和第一沉头孔，

所述板体中部开设有所述方形安装孔，所述板体位于所述方形安装孔一侧位置处开设有所述方形安装槽，所述板体底部一侧开设有所述矩形通孔，所述矩形通孔底部开设有所述第二接线孔，所述板体四角均开设有所述第一沉头孔。

优选的，所述光源盖板包括安装板、环形固定壳、圆形通孔、环形安装槽和第二沉头孔，

所述安装板前端固定有所述环形固定壳，所述安装板和所述环形固定壳中部均开设有所述圆形通孔，所述环形固定壳内部开设有所述环形安装槽，所述安装板四角均开设有所述第二沉头孔。

优选的，所述方形灯源内部两侧对称安装有蓝色LED贴片，所述方形灯源内部另外两侧对称安装有红色LED贴片。