[发明专利]一种线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；

第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；

形成叠加阻挡层，所述叠加阻挡层覆盖部分所述第一开窗；

叠加电镀，在未被覆盖的第一开窗内形成叠加线路层；

重复所述形成叠加阻挡层以及所述叠加电镀的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层；

对所述基板进行阻挡层剥离及基板金属层蚀刻，获得多种不同厚度的独立线路。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板为双层板，在形成第一阻挡层前，进行通孔钻孔或者镭射盲孔，以及孔内金属化。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述基板金属层蚀刻后再次进行电镀。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述阻挡层利用干膜或光刻胶形成。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述线路层由铜、铜合金、金、金合金、镍、镍合金、铝或铝合金形成。

6.一种线路板，其特征在于，所述线路板具有两种以上的线路厚度，所述线路板使用权利要求1-5任一所述的方法制成。