[发明专利]降低封装翘曲方法

说明书

本发明公开了一种降低封装翘曲方法，属于半导体技术领域，该方法包括：获取一载板，所述载板上覆盖有一层键合胶；在所述载板的中央区域安装至少一个芯片和至少一个无源元件；将安装后的所述载板进行双色注塑成型，以形成中央区域模塑层和包围所述模塑层侧面壁的塑封层，所述模塑层包覆所述芯片和无源元件。本发明采用双色注塑成型工艺形成中央模塑层和包围该模塑层侧面壁的塑封层，平衡芯片、无源元件、模塑层和塑封层之间热膨胀系数，降低模塑层和塑封层的材料流动性，从而提高芯片封装合格率。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种降低封装翘曲方法。

背景技术

SIP封装，英文为System In a Package，是一个集成有多个不同功能的芯片而形成。例如，集成包括但不限于射频芯片、蓝牙芯片和处理器芯片。

随着电子产品轻小型化，SIP封装趋于薄型、小型结构，其封装由于各种封装材料(例如，芯片、元件、粘接剂、塑封料等)之间的热膨胀系数(CTE)存在较大差异，使封装材料呈不同方形的流动，导致封装表面翘曲，造成封装产品的不良率攀升。

发明内容

本发明提供一种降低封装翘曲方法，旨在减少封装材料的流动性，降低封装表面翘曲，提高封装合格率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种降低封装翘曲方法，该方法包括：

获取一载板，所述载板上覆盖有一层键合胶；

在所述载板的中央区域安装至少一个芯片和至少一个无源元件；

将安装后的所述载板进行双色注塑成型，以形成中央区域模塑层和包围所述模塑层侧面壁的塑封层，所述模塑层包覆所述芯片和无源元件。

优选地，所述模塑层包括填充物和无机物颗粒，所述无机物颗粒均匀分布于所述填充物中以调节注塑熔融状态的材料流动性。

优选地，所述填充物为环氧树脂，所述无机物颗粒为二氧化硅。

优选地，所述所述塑封层为环氧塑封料。

优选地，所述芯片和无源元件均匀分布在所述中央区域使封装体结构以对称的方式排列。

优选地，该方法还包括：

将双色注塑成型后的所述载板和键合胶去除；

在所述塑封层一侧面设置布线层，所述布线层与所述芯片和无源元件电信号连接，所述布线层设有焊接区；

所述布线层一侧设有金属凸块，所述金属凸块与所述布线层的焊接区焊接。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

本发明提供一种降低封装翘曲方法，采用双色注塑成型工艺形成中央模塑层和包围该模塑层侧面壁的塑封层，平衡芯片、无源元件、模塑层和塑封层之间热膨胀系数，降低模塑层和塑封层的材料流动性，从而提高芯片封装合格率。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1为本发明降低封装翘曲方法流程示意图；

图2为本发明降低封装翘曲方法剖面结构示意图；

图3为本发明降低封装翘曲方法的塑封结构示意图；

图4为本发明降低封装翘曲方法的塑封结构俯视示意图；

图5为本发明降低封装翘曲方法的封装结构示意图；

图6为本发明降低封装翘曲方法的封装流程示意图；