[发明专利]一种SMT多次印刷工艺

权利要求书

1.一种SMT多次印刷工艺，其特征在于，包括：

一次印刷PCB板步骤：

将开设有至少一个第一网孔（21）和至少一个第二网孔（22）的第一钢网（20）设置在PCB板（10）上并涂覆锡膏在第一钢网（20）上，每个第一网孔（21）正对一个第一焊盘（11），每个第二网孔（22）正对一个第二焊盘（12）；

锡膏通过每个第一网孔（21）粘附PCB板（10）第一侧面上的每个第一焊盘（11）形成第一焊盘锡膏层（13），锡膏通过每个第二网孔（22）粘附PCB板（10）第一侧面上的每个第二焊盘（12）形成第二焊盘锡膏层（14）；

将第一钢网（20）从所述一次印刷PCB板（10）上移除，第一焊盘锡膏层（13）和第二焊盘锡膏层（14）的厚度相同；

对所述一次印刷PCB板进行定位步骤：

在第一定位件（40）上挖设适配所述一次印刷PCB板（10）大小的第一凹槽（41）并将所述一次印刷PCB板（10）置于第一凹槽（41）内，第一凹槽（41）的深度为PCB板（10）的厚度和第一钢网（20）厚度之和；

二次印刷PCB板步骤：

将设有至少一个第三网孔（31）的第二钢网（30）设置在第一凹槽（41）的侧壁（42）上，第二钢网（30）朝向PCB板（10）的第一侧面并涂覆锡膏在第二钢网（30）上，所述每个第三网孔（31）正对每个第二焊盘锡膏层（14）且截面尺寸小于第二网孔（22）；

锡膏通过每个第三网孔（31）再次粘附PCB板（10）第一侧面的第二焊盘锡膏层（14）形成第二焊盘两层锡膏层（15）；

将第二钢网（30）从所述二次印刷PCB板（10）上移除。

2.根据权利要求1所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：

所述第一网孔（21）、第二网孔（22）和第三网孔（31）均为多个，第三网孔（31）的数量等于第二网孔（22）的数量；

第一焊盘（11）的数量和第一网孔（21）的数量相同；

第二焊盘（12）的数量和第二网孔（22）的数量相同。

3.根据权利要求2所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：所述二次印刷PCB板之后还包括回流焊步骤：将每个器件的第一引脚和第一焊盘锡膏层（13）粘合到一起以及将每个器件的第二引脚和第二焊盘两层锡膏层（15）粘合到一起后放入焊炉进行回流焊，所述焊炉内温度为0-300摄氏度。

4.根据权利要2所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：所述二次印刷PCB板之后还包括：

对所述二次印刷PCB板进行定位步骤：

在第二定位件（60）上挖设适配二次印刷PCB板（10）大小的第二凹槽（61）并将所述二次印刷PCB板（10）置于第二凹槽（61）内，第二凹槽（61）的深度为PCB板（10）的厚度和第一钢网（20）厚度以及第二钢网（30）厚度之和；

三次印刷PCB板步骤：

将设有数量少于第三网孔（31）数量的第四网孔（51）的第三钢网（50）设置在第二凹槽（61）的侧壁（62）上并朝向PCB板（10）的第一侧面后涂覆锡膏在第三钢网（50）上，至少一个第四网孔（51）正对一个第二焊盘两层锡膏层（15）且截面尺寸小于第三网孔（31）；

锡膏通过每个第四网孔（51）再次粘附PCB板（10）第一侧面的部分第二焊盘两层锡膏层（15）形成第二焊盘三层锡膏层（16），所述其余第二焊盘两层锡膏层（15）中未形成第二焊盘三层锡膏层（16）的部分为第二焊盘双层锡膏层；

将第三钢网（50）从三次印刷PCB板（10）上移除。

5.根据权利要求4所述的SMT多次印刷工艺，其特征在于：所述第二焊盘两层锡膏层（15）靠近第二焊盘（12）一侧的截面积大于远离第二焊盘（12）一侧的截面积，所述第二焊盘三层锡膏层（16）靠近第二焊盘（12）一侧的截面积大于远离第二焊盘（12）一侧的截面积，所述第二焊盘两层锡膏层（15）和第二焊盘三层锡膏层（16）均为金字塔。