[发明专利]一种金手指的非接触式厚度测量系统及方法

说明书

本发明公开了一种金手指的非接触式厚度测量系统及方法，属于印刷电路板技术领域，其包括检测端，检测端用于非接触式的测量金手指的厚度，并将检测到的金手指的厚度输出；判断端，判断端连接检测端，判断端根据检测端测量的金手指的厚度来判断金手指是否符合标准；检测端包括检测模块和计算模块；检测模块包括红外检测装置，红外检测装置通过向印刷电路板的金手指发射红外线，同时记录红外线进入到金手指内的各项数据，将测量的各项数据发送给计算模块；计算模块用于接收检测模块发送的检测数据，根据接收到的检测数据计算出金手指的厚度，本发明具有防止金属探头将金手指划伤、压伤的情况、不影响金手指的质量的效果。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种金手指的非接触式厚度测量系统及方法。

背景技术

通常，带金手指的印刷电路板，其结构设计上普遍采用将金手指涉及在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。

因此，在加工电路板时，对金手指的厚度要求严格，在镀金完成后，需要对内存条的金手指的厚度进行检测，传统方式均采用金属探头接触金手指的两侧以测量确认金手指的厚度，但是金属探头与金手指的接触点容易出现划伤、压伤的情况，从而影响金手指的质量。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种金手指的非接触式厚度测量系统，代替传统的金属探头接触金手指的两侧以测量金手指的厚度，通过发射红外线检测金手指厚度，不需要金属探头与金手指的接触，从而防止金属探头将金手指划伤、压伤的情况，从而不影响金手指的质量。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种金手指的非接触式厚度测量系统，包括检测端，检测端用于非接触式的测量金手指的厚度，并将检测到的金手指的厚度输出；判断端，判断端连接检测端，判断端根据检测端测量的金手指的厚度来判断金手指是否符合标准；检测端包括检测模块以及与检测模块连接的计算模块；检测模块包括红外检测装置，红外检测装置通过向印刷电路板的金手指发射红外线，同时记录红外线进入到金手指内的各项数据，同时将测量的各项数据发送给计算模块；计算模块用于接收检测模块发送的检测数据，并根据接收到的检测数据计算出金手指的厚度。

通过采用上述方案，红外检测装置通过向印刷电路板的金手指发射红外线，同时记录红外线进入到金手指内的各项数据，计算模块根据接收到的检测数据计算出各个反射式红外传感器检测的金手指的厚度，代替传统的金属探头接触金手指的两侧以测量金手指的厚度，通过发射红外线检测金手指厚度，不需要金属探头与金手指的接触，从而防止金属探头将金手指划伤、压伤的情况，从而不影响金手指的质量。

本发明进一步设置为：所述红外检测装置包括底部治具，底部治具支撑于印刷电路板的底部作为发射光反射的反射板，红外检测装置还包括多个反射式红外传感器，反射式红外传感器的型号为ITR8307-TR8，每个反射式红外传感器均对应有红外线发射点、第一接收点和第二接收点，反射式红外传感器均匀的设置于底部治具的上方，红外线经金手指的表面反射出第一反射光，第一红外接收点用于接收红外线的第一反射光，红外线穿入到金手指内后折射到金手指底部的底部治具，底部治具将红外线反射出金手指，第二红外接收点用于接收第二反射光，红外检测装置通过入射光、第一反射光以及第二反射光的入射点和反射出点，能够得出入射角α以及底部治具反射后的反射角β。

通过采用上述方案，底部治具用于支撑于印刷电路板的底部，作为发射光反射的反射板，测试厚度时，红外线发射点向金手指发送红外线，红外线经金手指的表面反射出第一反射光，第一红外接收点用于接收红外线的第一反射光，红外线穿入到金手指内后折射到金手指底部的底部治具，底部治具将红外线反射出金手指，第二红外接收点用于接收第二反射光，红外检测装置通过入射光、第一反射光以及第二反射光，能够得出入射角α以及底部治具反射后的反射角β。