[发明专利]有机器件、显示设备、摄像设备、照明设备以及移动体在审
| 申请号: | 202010187847.0 | 申请日: | 2020-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN111725256A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
| 发明(设计)人: | 佐野博晃;伊藤希之 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
| 地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 器件 显示 设备 摄像 照明设备 以及 移动 | ||
1.一种有机器件,其包括基板和配置在所述基板的表面上的发光元件,其特征在于,
各个所述发光元件均从所述表面侧开始包括反射层、配置于所述反射层上方的遮光构件、配置于所述遮光构件上方的第一电极、包括配置于所述第一电极上方的发光层的有机层和配置于所述有机层上方的第二电极,
所述发光元件包括彼此相邻配置的第一发光元件和第二发光元件,
在相对于所述表面的正交投影中,所述遮光构件的一部分在第二方向上的长度比所述部分在第一方向上的长度长,所述部分配置在所述第一发光元件和所述第二发光元件彼此相邻的区域中,并且
所述第一方向是配置所述第一发光元件和所述第二发光元件的方向,所述第二方向是与所述第一方向垂直的方向。
2.根据权利要求1所述的器件,其中,所述第二方向是在所述第一发光元件和所述第二发光元件彼此相邻的所述区域中沿着所述第一电极的边缘的方向。
3.根据权利要求1所述的器件,其中,在相对于所述表面的正交投影中,沿着所述第一电极的边缘的周边连续地配置所述遮光构件。
4.根据权利要求1所述的器件,其中,在相对于所述表面的正交投影中,沿着所述第一电极的边缘部分地配置所述遮光构件。
5.根据权利要求1所述的器件,其中,在相对于所述基板的正交投影中沿着所述第一电极的边缘部分地配置所述遮光构件,并且
在相对于所述基板的正交投影中,所述遮光构件配置在以下部分的至少一者中:配置在所述第一发光元件中的所述第一电极的边缘的与所述第二发光元件相邻的部分;以及配置在所述第二发光元件中的所述第一电极的边缘的与所述第一发光元件相邻的部分。
6.根据权利要求1所述的器件,其中,所述第一电极包括:中央部,其与所述有机层接触;以及外周部,其围绕所述中央部,在所述外周部处,在所述第一电极和所述有机层之间配置有绝缘体,并且
在相对于所述表面的正交投影中,所述遮光构件配置在与所述外周部重叠的位置。
7.根据权利要求1所述的器件,其中,各所述发光元件均还包括在所述第二电极上方的彩色滤光器,并且
所述第一电极与包括所述发光元件的第一彩色滤光器的发光元件的所述反射层之间的距离和所述第一电极与包括所述发光元件的第二彩色滤光器的发光元件的所述反射层之间的距离不同,所述第二彩色滤光器透射与所述第一彩色滤光器不同的颜色。
8.根据权利要求7所述的器件,其中,所述第一彩色滤光器透射的光的波长比所述第二彩色滤光器透射的光的波长长,并且
所述第一电极与包括所述发光元件的所述第一彩色滤光器的所述发光元件的反射层之间的距离比所述第一电极与包括所述发光元件的第二彩色滤光器的所述发光元件的反射层之间的距离长。
9.根据权利要求1所述的器件,其中,所述遮光构件将所述反射层电连接到所述第一电极。
10.根据权利要求1所述的器件,其中,各所述发光元件均还包括在所述反射层和所述表面之间的被构造成向所述第一电极供电的配线图案。
11.根据权利要求10所述的器件,其中,所述遮光构件将所述配线图案电连接到所述第一电极。
12.根据权利要求10所述的器件,其中,在相对于所述表面的正交投影中,构造成将所述配线图案电连接到所述第一电极的插头被配置成比所述遮光构件靠近所述第一电极的边缘侧。
13.根据权利要求1所述的器件,其中,所述有机层由所述发光元件共用。
14.根据权利要求1所述的器件,其中,所述第二电极由所述发光元件共用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





