[发明专利]压敏电阻的电极在审
| 申请号: | 202010187527.5 | 申请日: | 2016-07-13 | 
| 公开(公告)号: | CN111370190A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 | 
| 发明(设计)人: | 张治成;章俊;叶鸥 | 申请(专利权)人: | 成都铁达电子股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01C1/142 | 分类号: | H01C1/142;H01C7/102;H01C17/28 | 
| 代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 韩洋 | 
| 地址: | 611743 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压敏电阻 电极 | ||
1.一种压敏电阻的电极,包括依次覆盖在压敏瓷片上的中间过渡层和导电层,所述中间过渡层采用丝网印刷的方式生成,所述导电层采用热喷涂的方式生成,其特征在于,所述导电层只覆盖在所述中间过渡层之上,并使所述中间过渡层的边缘全部露出,使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触,所述中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1~3.0mm ;其中,所述中间过渡层为玻璃釉相,其中玻璃釉占比为0.5~15wt%,金属材料占比为85~99.5wt%,所述中间过渡层采用丝网印刷的工艺将导电浆料印刷在压敏瓷片上,再通过烧渗工艺附着在压敏瓷片上形成。
2.根据权利要求1所述压敏电阻的电极,其特征在于,所述金属材料为镍或镍合金、铬或铬合金、铝或铝合金、铜或铜合金、银或银合金中的一种。
3.根据权利要求1所述压敏电阻的电极,其特征在于,所述中间过渡层的厚度是2~30μm。
4.根据权利要求3所述压敏电阻的电极,其特征在于,所述导电层覆盖所述中间过渡层后,所述中间过渡层的边缘留有0.1~0.4mm的平均宽度露出。
5.根据权利要求4所述压敏电阻的电极,其特征在于,所述导电层的厚度为20~120μm。
6.根据权利要求5所述压敏电阻的电极,其特征在于,所述导电层为铜或铜合金。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都铁达电子股份有限公司,未经成都铁达电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010187527.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





