[发明专利]压敏电阻的电极在审

专利信息
申请号: 202010187527.5 申请日: 2016-07-13
公开(公告)号: CN111370190A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 张治成;章俊;叶鸥 申请(专利权)人: 成都铁达电子股份有限公司
主分类号: H01C1/142 分类号: H01C1/142;H01C7/102;H01C17/28
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 韩洋
地址: 611743 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 压敏电阻 电极
【权利要求书】:

1.一种压敏电阻的电极,包括依次覆盖在压敏瓷片上的中间过渡层和导电层,所述中间过渡层采用丝网印刷的方式生成,所述导电层采用热喷涂的方式生成,其特征在于,所述导电层只覆盖在所述中间过渡层之上,并使所述中间过渡层的边缘全部露出,使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触,所述中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1~3.0mm ;其中,所述中间过渡层为玻璃釉相,其中玻璃釉占比为0.5~15wt%,金属材料占比为85~99.5wt%,所述中间过渡层采用丝网印刷的工艺将导电浆料印刷在压敏瓷片上,再通过烧渗工艺附着在压敏瓷片上形成。

2.根据权利要求1所述压敏电阻的电极,其特征在于,所述金属材料为镍或镍合金、铬或铬合金、铝或铝合金、铜或铜合金、银或银合金中的一种。

3.根据权利要求1所述压敏电阻的电极,其特征在于,所述中间过渡层的厚度是2~30μm。

4.根据权利要求3所述压敏电阻的电极,其特征在于,所述导电层覆盖所述中间过渡层后,所述中间过渡层的边缘留有0.1~0.4mm的平均宽度露出。

5.根据权利要求4所述压敏电阻的电极,其特征在于,所述导电层的厚度为20~120μm。

6.根据权利要求5所述压敏电阻的电极,其特征在于,所述导电层为铜或铜合金。

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