[发明专利]陶瓷介电组合物以及包含其的多层陶瓷电容器

说明书

本发明公开一种陶瓷介电组合物以及包含其的多层陶瓷电容器，所述陶瓷介电组合物包含由(Casubgt;1‑x/subgt;Srsubgt;x/subgt;)(Zrsubgt;1‑y/subgt;Tisubgt;y/subgt;)Osubgt;3/subgt;、Ca(Zrsubgt;1‑y/subgt;Tisubgt;y/subgt;)Osubgt;3/subgt;、Sr(Zrsubgt;1‑y/subgt;Tisubgt;y/subgt;)Osubgt;3/subgt;、(Casubgt;1‑x/subgt;Srsubgt;x/subgt;)ZrOsubgt;3/subgt;和(Casubgt;1‑x/subgt;Srsubgt;x/subgt;)TiOsubgt;3/subgt;中的一种或更多种表示的基体材料粉末，其中，x和y分别满足0≤x≤1.0和0.2≤y≤0.9。所述陶瓷介电材料在实现相对高电容的同时，可具有高的室温介电常数、优异的ESD保护特性并可确保耐受电压特性。

本申请是申请日为2015年11月20日、申请号为201510810082.0的发明专利申请“陶瓷介电组合物以及包含其的多层陶瓷电容器”的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种陶瓷介电组合物以及包含该陶瓷介电组合物的多层陶瓷电容器，所述陶瓷电子组件能够应用于汽车电子并具有优异的机械强度和静电放电(ESD)保护特性。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子组件(例如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻等)包括：陶瓷主体，由陶瓷材料形成；内电极，形成在陶瓷主体中；外电极，安装在陶瓷主体的表面上，以连接到内电极。

在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器通常包括多个堆叠的介电层、彼此面对地设置的内电极(且各个介电层置于内电极之间)以及电连接到内电极的外电极。

由于多层陶瓷电容器的固有优点(例如，小尺寸、高电容、易于安装等)，因此多层陶瓷电容器已被广泛地用作移动通信装置(例如，平板电脑、个人数字助理(PDA)、移动电话等)的组件。

特别地，用于汽车应用的多层陶瓷电容器应具有优异的机械强度和优异的静电放电(ESD)保护特性。

通常，作为铁电材料的介电材料(满足X7R特性)或C0G基(C-零-G 顺电材料)已被用作应用于具有静电放电(ESD)保护特性的多层陶瓷电容器的陶瓷介电组合物。

铁电材料具有高程度的介电常数，因此提供的优点在于：介电层可被设计得相对厚。然而，当对静电放电(ESD)保护特性进行评估时，在高电场环境下会出现电致伸缩裂纹，或者由于DC偏置特性导致电容会减小，从而实际上会将更高的电压施加到电容器，因此ESD保护特性劣化。

C0G基顺电材料具有低的介电常数，因此介电层会相对薄，因此，耐受电压特性会劣化，从而不会满足ESD保护特性。

因此，因此需要对因无论直流(DC)电场如何介电常数都保持不变而具有相对高的介电常数并且同时具有优异的DC偏置特性的介电材料进行研究，以作为汽车静电放电(ESD)保护电容器的介电组合物。

发明内容

本发明的一方面可提供一种陶瓷介电组合物以及包含该陶瓷介电组合物的多层陶瓷电容器，所述陶瓷介电组合物能够在汽车电子中使用并具有优异的机械强度以及静电放电(ESD)保护特性。