[发明专利]一种计算机开发用线头去铝箔设备在审

专利信息
申请号: 202010187366.X 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN111370963A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 徐丹 申请(专利权)人: 浙江知管通网络科技有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R43/28
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 胡艳
地址: 310051 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 开发 线头 铝箔 设备
【说明书】:

发明涉及计算机开发用数据线线头制作技术领域,且公开了一种计算机开发用线头去铝箔设备,包括箱体,所述箱体的内部固定连接有弹性板,弹性板的表面活动练级有转轴,转轴的表面活动连接有缠绕圈,缠绕圈的内部固定连接有点锡槽,缠绕圈的表面活动连接有伸缩杆,伸缩杆的表面滑动连接有弧形板,弧形板的顶部固定连接有支撑板,支撑板的表面活动连接有弹簧杆,弧形板的表面固定连接有刮刀。通过弹簧杆在缠绕圈离心力的作用下推动弧形板向靠近线孔的方向移动,故刮刀会与线体接触,与此同时,由于缠绕圈的旋转作用,对称的线孔内的线体会被缠绕在一起,从而达到了利用缠绕力控制去除铝箔的力度减少线体材质的浪费的效果。

技术领域

本发明涉及计算机开发用数据线线头制作技术领域,具体为一种计算机开发用线头去铝箔设备。

背景技术

数据线,是来连接移动设备和电脑,来达到数据传递或通信目的,其是计算机网络开发必不可少的部件之一,目前市场上现存的计算机用数据线均为一种规格,且数据线的制作流程为:裁线、脱皮、扭编织、割外铝箔、脱芯线、焊锡等等,其中割外铝箔决定了数据线制作后接头的稳定性。

现有技术对于线头的铝箔去除采用单根线体卡接去除的方式,但由于数据线为多根单线缠绕而成的,单根线体的质地较软,故单根线依次卡接被去除铝箔的时候容易将线体材质一起被剐蹭掉,进而导致线体线头部位空缺,缠绕时出现虚位的现象,影响数据线后期与接头的连接工作,因此一种计算机开发用线头去铝箔设备应运而生。

发明内容

为实现上述利用缠绕力控制去除铝箔的力度减少线体材质的浪费、避免出现线体缠绕时虚位现象的目的,本发明提供如下技术方案:一种计算机开发用线头去铝箔设备,包括箱体,所述箱体的内部固定连接有弹性板,弹性板的表面活动练级有转轴,转轴的表面活动连接有缠绕圈,缠绕圈的内部固定连接有点锡槽,缠绕圈的表面活动连接有伸缩杆,伸缩杆的表面滑动连接有弧形板,弧形板的顶部固定连接有支撑板,支撑板的表面活动连接有弹簧杆,弧形板的表面固定连接有刮刀。

本发明的有益效果是:

1.通过弹簧杆在缠绕圈离心力的作用下推动弧形板向靠近线孔的方向移动,故刮刀会与线体接触,与此同时,由于缠绕圈的旋转作用,对称的线孔内的线体会被缠绕在一起,从而达到了利用缠绕力控制去除铝箔的力度减少线体材质的浪费的效果。

2.通过锡槽表面受到的压力变大,且由于缠绕圈被拉动变小,且内部的压力会变大,点锡槽中的锡液从锡流管流至焊接头,后焊接头与被缠绕在一起的线头进行焊接,从而达到了避免出现线头定位不准而焊接错位现象的效果。

优选的,所述点锡槽的内部开设有锡流管,锡流管为锡液的流动提供导向的作用。

优选的,所述锡流管的两侧均固定连接有保温板,减少锡流管内部锡液温度的流失,进而延长锡液保持流动状态的时间。

优选的,所述点锡槽远离缠绕圈的一侧固定连接有焊接头,焊接头具有一定的电性,与线体接触时会产生高温,进而将线头焊接固定。

优选的,所述伸缩杆的表面开设有线孔,线孔为线头的放置提供一定的空间,且两者连接为固定连接,防止线体缠绕时线头滑落。

优选的,所述点锡槽的表面且位于焊接头的两侧均固定连接有挡持板,当移动的伸缩杆与挡持板接触时表面缠绕完成,且避免线体过度缠绕而损坏。

优选的,所述伸缩杆的数量是两个。

优选的,所述点锡槽的数量是两个。

附图说明

图1为本发明箱体结构左视剖视图;

图2为本发明缠绕圈结构示意图;

图3为本发明弹簧杆结构示意图;

图4为本发明点锡槽结构示意图。

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