[发明专利]阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板

说明书

本发明公开了一种阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板，阻抗值的管控方法包括以下步骤：根据第一预设要求获取第一线路；根据第二预设要求在铜层上预设第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域分别对应所述第一线路的相对两侧，其中，所述第一区域的第一残铜率和所述第二区域的第二残铜率不相同。相比传统第一线路对应位置的下方为固定残铜率的设计方法，当第一区域的第一残铜率和第二区域的第二残铜率不相同时，第一区域和第二区域通过介质层与第一线路之间实现了交叉交流，从而延长了电感交距相互交换电流产生的电容，使阻抗值得到应有补偿，从而实现了阻抗值与设计阻抗值保持一致，以满足所需的阻抗要求。

技术领域

本发明涉及线路板的设计加工技术领域，特别是涉及一种阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板。

背景技术

在5G时代，数据高速传输，如果传输线的阻抗不符合标准，就会产生严重的串扰问题，这将直接影响到PCB(Printed Circuit Board)的质量。因此，对线路板的阻抗控制尤其重要。

对于阻抗值的设计和管控，通常是通过设计线宽、线间距以及介质层厚度等来进行阻抗值的设计和管控。然而，如果利用传统的阻抗设计方法在实际的柔性线路板生产中进行阻抗值的设计，则设计后生产得到的产品，通常难以达到实际的阻抗要求。

发明内容

基于此，有必要提供一种阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板；该阻抗值的管控方法能够进行阻抗值的设计管控，以满足对线路板所需阻抗值的设计管控要求；该线路板的设计方法采用前述的阻抗值的管控方法进行所需阻抗值的设计管控；该刚挠结合板采用前述的线路板的设计方法进行设计得到。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种阻抗值的管控方法，包括以下步骤：

根据第一预设要求获取第一线路；

根据第二预设要求在铜层上预设第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域分别对应所述第一线路的相对两侧，其中，所述第一区域的第一残铜率和所述第二区域的第二残铜率不相同；

所述阻抗值的管控方法还包括以下步骤：

根据设计阻抗值来确定所述第一区域与所述第一线路对应位置之间的第一间距；

根据设计阻抗值来确定所述第二区域与所述第一线路对应位置之间的第二间距。

上述阻抗值的管控方法，相比传统第一线路对应位置的下方为固定残铜率的设计方法，由于第一区域和第二区域与介质板另一侧的第一线路的相对两侧位置对应，因此，当第一区域的第一残铜率和第二区域的第二残铜率不相同时，第一区域和第二区域通过介质层与第一线路之间实现了交叉交流，从而延长了电感交距相互交换电流产生的电容，使阻抗值得到应有补偿，从而实现了阻抗值与设计阻抗值保持一致，从而有效可靠的进行阻抗值的设计管控，以满足所需的阻抗要求。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，在根据第二预设要求在铜层上预设第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域分别对应所述第一线路的相对两侧，所述第一区域的第一残铜率和所述第二区域的第二残铜率不相同的步骤中，根据设计阻抗值来确定所述第一残铜率和所述第二残铜率。

在其中一个实施例中，所述根据设计阻抗值来确定所述第一残铜率和所述第二残铜率的过程中，根据所述设计阻抗值与残铜率的取值对应关系来获取所述第一残铜率和所述第二残铜率。

在其中一个实施例中，所述设计阻抗值与残铜率的取值对应关系，具体为：

所述设计阻抗值为2Ω-4Ω之间时，所述第一残铜率的取值为15％-25％，所述第二残铜率取值为15％-25％；