[发明专利]动态热管理方法及相应的便携设备

说明书

本发明提供一种动态热管理方法及相应的便携设备。动态热管理方法用于便携式设备，包括：获取该便携式设备的表面温度；获取该便携式设备的芯片的结温；以及根据该结温和该表面温度计算该结温的上限。本发明的动态热管理方法及相应的便携设备可以适当地安排便携式设备内元件的功率预算。

【技术领域】

本公开有关于热管理，更具体地涉及手持设备的动态热管理。

【背景技术】

除非另有说明，本节中描述的方法不是权利要求的现有技术，并且不被认为是包含在本节中的现有技术。

为了在使用手持设备时为用户提供舒适和可接受的触摸温度，热节流(thermalthrottling)(动态热管理)不可避免地要满足重载(heavily loading)情况下有限的表面温度。在传统技术中，通过使用印刷电路板(PCB)上的热传感器获得的温度资讯被用作动态热管理的关键性能指标。但是，由于PCB与手持设备外壳之间的距离，PCB温度无法真正反映手持设备的表面温度，并且在表面温度实际达到表面温度上限之前可能会发生热调节，并且即便实际表面温度不够高，处理器开始降低性能，直到温度下降到安全的工作范围为止，因此会影响手持设备的性能。

【发明内容】

依据本发明的示范性实施例，提出一种动态热管理方法及相应的便携设备以解决上述问题。

依据本发明的一个实施例，提出一种动态热管理方法，用于便携式设备，包括：获取便携式设备的表面温度；获取便携式设备的芯片的结温；以及根据结温和表面温度计算结温的上限。

依据本发明的另一实施例，提出一种便携式设备，包括结温限制计算器，包括：缓冲器，用于存储便携式设备的表面温度和便携式设备的芯片的结温；以及计算电路，耦合至缓冲器，用于根据结温和表面温度计算结温的上限。

本发明的动态热管理方法及相应的便携设备可以适当地安排便携式设备内元件的功率预算。

【附图说明】

图1是示出根据本发明的一个实施例的便携式设备的图。

图2是示出根据本发明的一个实施例的结温限制计算器和动态热管理电路的示图。

图3是根据本发明实施例的描述热行为的电路模型。

图4是示出根据本发明的另一实施例的结温限制计算器和动态热管理电路的示图。

图5是根据本发明一个实施例的动态热管理方法的流程图。

【具体实施方式】

在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的组件。所属领域中的技术人员应可理解，制造商可能会用不同的名词来称呼同样的组件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异异来作为区分的基准。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的「包含」是开放式的用语，故应解释成「包含但不限定于」。另外，「耦接」一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则代表第一装置可直接电气连接于第二装置，或透过其它装置或连接手段间接地电气连接至第二装置。

以下描述是用于说明本发明的目的，并非本发明的限制。本发明的范围由权利要求书限定。

图1是示出根据本发明的一个实施例的便携式设备100的图。参照图1，便携式设备100包括PCB 110和显示器120，其中PCB 110至少具有安装在其上的片上系统(SoC)112、电源管理集成电路(PMIC)114、照相机116、功率放大器118和动态随机存取存储器(DRAM)119。在该实施例中，SoC 112包括用于提供结温(junction temperature)(即，SoC 112的内部温度)的热传感器132，PCB 110具有用于提供PCB温度的热传感器134，并且SoC 112包括应用处理器，用于控制便携式设备的操作并执行动态热管理以确定元件和电路模块的工作点的功率预算(例如电源电压或时钟频率)。