[发明专利]LED灯珠和LED显示结构

说明书

本申请涉及一种LED灯珠和LED显示结构。LED灯珠，包括灯体、发光芯片组及引脚，发光芯片组设置于灯体的第一端面，引脚设置于灯体的第二端面；发光芯片组包括至少一发光芯片；引脚包括颜色信号引脚及行信号引脚，行信号引脚设置有至少两个，且同一LED灯珠的两个行信号引脚之间两两成对，一对行信号引脚之间通过灯体内部的线路相互电连接；相互电连接的一对行信号引脚中，其中一个直接与发光芯片的电极连接，另一个为冗余的行信号引脚。LED灯珠贴装到PCB板上形成LED显示结构。通过提供冗余的行信号引脚，可以实现颜色信号线路和行信号线路可以在PCB的同一层上布设，从而降低PCB的布线难度和制造成本。

技术领域

本申请涉及LED显示领域，特别是涉及一种LED灯珠和LED显示结构。

背景技术

LED显示屏广泛应用于户外显示、监控中心、广告/媒体展示、舞台等越来越多的场景。若要实现大面积的LED显示，则需要通过电路将LED灯珠连接成矩阵，再通过控制芯片控制灯珠矩阵的发光，即可实现多样化的显示。目前通常将LED灯珠贴装到PCB板上，LED灯珠在PCB板上阵列排布，通过PCB板上的线路连接起来。

传统的LED灯珠一般配置4个引脚，分别为R、G、B、C引脚，其中R、G、B引脚分别对应R芯片、G芯片、B芯片，C引脚为行信号引脚。在PCB板的连接电路中，存在2个方向相互垂直的连线：横向行信号(C引脚)之间的连线和纵向颜色信号(R、G、B引脚)之间的连线。由于两个连线相互垂直，因此，PCB需要使用多层结构来实现两个方向的连线。多层结构均需要连接到灯珠，不可避免的，需要在PCB的层级结构上打许多过孔，导致PCB布线难度很大，尤其对于小间距显示屏来说，有时候需要使用盲埋孔，增加了PCB成本。

发明内容

基于此，有必要针对传统的LED灯珠贴装到灯板上时，需要使用多层的PCB，且需要打孔，增加PCB的设计难度和成本的问题，提供一种LED灯珠和LED显示结构。

本申请第一方面提供一种LED灯珠，包括灯体、发光芯片组及引脚，其中，

所述灯体具有相对设置的第一端面和第二端面，所述发光芯片组设置于所述第一端面，所述引脚设置于所述第二端面；

所述发光芯片组电连接于所述引脚，所述LED灯珠贴装到PCB板上时，所述发光芯片组通过所述引脚与PCB板上的电路连接，所述发光芯片组包括至少一发光芯片；

所述引脚包括颜色信号引脚及行信号引脚，所述颜色信号引脚对应发光芯片设置，所述行信号引脚设置有至少两个，且同一LED灯珠的两个所述行信号引脚之间两两成对，一对所述行信号引脚之间通过所述灯体内部的线路相互电连接；

相互电连接的一对所述行信号引脚中，其中一个直接与发光芯片的电极连接，另一个为冗余的行信号引脚，不直接与发光芯片的电极连接，而是通过配对的行信号引脚间接与发光芯片的电极连接。

在其中一个实施例中，所述发光芯片组包括一R芯片、一G芯片及一B芯片。

在其中一个实施例中，所述行信号引脚设置有两个，所述颜色信号引脚设置有三个，R芯片、G芯片、B芯片各对应一个颜色信号引脚，R芯片、G芯片、B芯片的第一电极连接到对应的颜色信号引脚，第二电极均连接到其中一个行信号引脚；

所述第一电极和所述第二电极为阴极、阳极中的一种，且所述第一电极和所述第二电极极性相反。

在其中一个实施例中，所述发光芯片组包括多个R芯片、多个G芯片及多个B芯片，一R芯片、一G芯片及一B芯片形成芯片簇，所述芯片簇在所述第一端面上阵列式分布。

在其中一个实施例中，在所述芯片簇阵列中，每列所述芯片簇的同色芯片的第一电极连接于同一颜色信号引脚，每行芯片簇的R芯片、G芯片及B芯片的第二电极连接于同一行信号引脚；