[发明专利]一种嵌入式散热的计算机芯片装配装置

权利要求书

1.一种嵌入式散热的计算机芯片装配装置，其特征在于，包括装配座(1)；

所述装配座(1)的一侧具有敞口为水平朝向的安装槽(2)，所述安装槽(2)内通过设置在装配座(1)上的安装组件拆装式安装有芯片本体(4)；

与所述安装槽(2)同侧的装配座(1)顶端具有第二排风组件，与所述安装槽(2)同侧的装配座(1)底端具有第二吹风组件；

所述装配座(1)的另一侧具有为竖向贯穿结构的散热风道(3)；

所述散热风道(3)的顶端具有第一排风组件，所述散热风道(3)的底端具有第一吹风组件；

所述散热风道(3)内均布设有多组散热组件；

所述散热组件包括固定安装在安装槽(2)与散热风道(3)之间隔板上的固定筒(18)；

所述固定筒(18)内贯穿滑动设有导热支撑柱(17)；

所述散热组件还包括位于所述安装槽(2)内的导热支撑板(15)；

延伸至所述安装槽(2)内的导热支撑柱(17)端部与所述导热支撑板(15)固定连接；

位于所述散热风道(3)内的导热支撑柱(17)上固定套设有散热套环(23)；

所述散热套环(23)的外圈均布设置有若干散热鳍片(24)；

相邻两个散热鳍片(24)之间相互交错设置。

2.根据权利要求1所述的嵌入式散热的计算机芯片装配装置，其特征在于，所述散热风道(3)的内壁上还固定安装有正对所述导热支撑柱(17)的导向柱(16)；

所述导热支撑柱(17)上同轴开设有与所述导向柱(16)相对应配合的圆形腔(20)；

所述导向柱(16)的端部滑动延伸至所述圆形腔(20)内；

所述圆形腔(20)内还设置有第一支撑弹簧(21)，第一支撑弹簧(21)的一端与所述导向柱(16)相连接，第一支撑弹簧(21)的另一端与所述圆形腔(20)内端相连接。

3.根据权利要求2所述的嵌入式散热的计算机芯片装配装置，其特征在于，位于所述固定筒(18)内的导热支撑柱(17)上固定安装有椭形滑块(19)；

所述椭形滑块(19)径向滑动设于所述固定筒(18)内，且位于所述固定筒(18)内的所述导热支撑柱(17)外圈套设有第二支撑弹簧(22)；

所述第二支撑弹簧(22)的一端与所述椭形滑块(19)相连接；

所述第二支撑弹簧(22)的另一端与固定筒(18)的一端内壁相连接。

4.根据权利要求1-3任一所述的嵌入式散热的计算机芯片装配装置，其特征在于，所述第一吹风组件包括固定安装在所述散热风道(3)底端的第一吹风防护网(8)；

所述第一吹风组件还包括固定安装在所述第一吹风防护网(8)上的第一吹风机(7)；

所述第一排风组件包括固定安装在所述散热风道(3)顶端的第一排风防护网(6)；

所述第一排风组件还包括固定安装在所述第一排风防护网(6)上的第一排风机(5)。

5.根据权利要求4所述的嵌入式散热的计算机芯片装配装置，其特征在于，与所述安装槽(2)同侧的装配座(1)顶端开设有排风道(13)；

所述第二排风组件包括固定安装在所述排风道(13)内的第二排风防护网(14)；

所述第二排风组件还包括固定安装在所述第二排风防护网(14)上的第二排风机(12)；

与所述安装槽(2)同侧的装配座(1)底端开设有吹风道(10)；

所述第二吹风组件包括固定安装在所述吹风道(10)内的第二吹风防护网(11)，所述第二吹风组件还包括固定安装在所述第二吹风防护网(11)上的第二吹风机(9)。

6.根据权利要求1-3任一所述的嵌入式散热的计算机芯片装配装置，其特征在于，所述安装槽(2)与所述散热风道(3)之间的隔板内部开设有散热腔(25)；

所述散热腔(25)的两侧均布开设有若干通风孔(26)；

所述散热腔(25)的内壁上均布设置有若干散热棒(27)。