[发明专利]一种半预贴式瓷砖及其铺贴方法在审

专利信息
申请号: 202010182540.1 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN111255191A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 黄昌福 申请(专利权)人: 广州万构建筑工程设计有限公司
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08;E04F21/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510665 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半预贴式 瓷砖 及其 方法
【说明书】:

发明公开了一种半预贴式瓷砖及其铺贴方法,包括有一种半预贴瓷砖,半预贴瓷砖由瓷砖与预制层叠合组成,所述瓷砖选用厚度为9‑15mm的成品瓷砖,所述预制层为轻质泡沫水泥砂浆层,所述预制层厚度为20‑60mm;采用本发明的半预贴式的铺贴方法使得瓷砖下部的预制层相互独立,随楼板的变形适应能力好,能够避免半预贴瓷砖地面发生空鼓、起拱现象,大大降低了返工率并提高平整度,减少了维护费,且在现场施工速度快,施工简单,人工成本低。

技术领域

本发明涉及建筑施工技术领域,特别是指一种半预贴式瓷砖及其铺贴方法。

背景技术

地面瓷砖的铺设施工现在仍然是在沿用老的湿贴施工法,即采用水泥砂浆在基层上均匀抹平之后粘贴瓷砖;由于水泥砂浆稠度大,瓷砖与水泥砂浆之间很容易形成水泡,等到水泥砂浆硬化后,有水泡的地方就会出现空鼓现象,且湿贴法很依赖施工技术人员的手艺,很难做到标准统一,施工时瓷砖背面与水泥砂浆之间极容易产生空洞。而且一般瓷砖重量大,用湿贴法平整度也难控制,重新返工也很麻烦,并会造成不必要的瓷砖破损。而且传统湿贴法导致所有瓷砖下部的水泥砂浆粘结层连结成一片整体,在基层楼板细微变形的情况下,整个瓷砖地面没有丝毫的变形适应能力,长时间使用很容易起拱,影响房屋的正常使用以及美观。

实用新型内容

针对背景技术中存在的问题,本发明的目的是提供一种半预贴式瓷砖及其铺贴方法,采用半预贴式的铺贴方法使得瓷砖下部的预制层相互独立,随楼板的变形适应能力好,能够避免半预贴瓷砖地面发生空鼓、起拱现象,大大降低了返工率并提高平整度,减少了维护费,且在现场施工速度快,施工简单,人工成本低。

为实现上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:一种半预贴瓷砖,所述半预贴瓷砖由瓷砖与预制层叠合组成,所述瓷砖选用厚度为9-15mm的成品瓷砖,所述预制层为轻质泡沫水泥砂浆层,所述预制层厚度为20-60mm;

所述半预贴瓷砖的制作方法包括以下工序:

第一,在预设的矩形模具内浇筑20-60mm厚的轻质泡沫水泥砂浆,所述轻质泡沫水泥砂浆是通过气泡机的发泡系统将发泡剂用机械方式充分发泡,并将泡沫与水泥砂浆均匀混合,然后经过发泡机的泵送系统浇筑到模具内成型,经自然养护所形成的一种含有大量封闭气孔的轻质泡沫水泥砂浆材料;

第二,将瓷砖叠合铺贴在预制层上;所用矩形模具内腔横断面尺寸应与所选用瓷砖尺寸契合;所述瓷砖应在预制层轻质泡沫水泥砂浆材料浇筑初凝前完成铺贴;检测半预贴瓷砖平面平整度并及时调平,开始养护;

第三,养护1-2周;对养护好的半预贴瓷砖检测产品质量,质量合格方可出厂使用。

一种半预贴瓷砖铺贴方法,包括如下步骤:

(1)基层清理:清理干净室内地面基层表面的积灰、油污、浮浆及杂物等,若局部凹凸不平,则应将凸处凿平,凹处用水泥砂浆补平;

(2)找平层铺设:按设计要求计算找平层厚度,按找平层厚度定出找平层在各面墙体底部的高度线,拉放找平层的四周高度定位线;铺前洒水湿润基层,用水泥砂浆严格按照高度线铺设找平层,铺好后刮大杠、拍实,用抹子找平;找平层初凝前对其水平度使用水平仪刮尺进行2-3次刮检,对凹凸的地方进行刮平处理,保证找平层表面平整、光滑;按设计要求和时长进行保养;

(3)半预贴瓷砖铺贴:铺贴前,对找平层再次进行水平度检测,发现凹凸地方时需进行填补或打磨修补处理;找平层水平度检测合格后,清理地面;采用丙烯酸酯胶黏剂涂刷满半预贴瓷砖的背面,将半预贴瓷砖逐块铺贴在找平层表面;涂刷在半预贴瓷砖背面的丙烯酸酯胶黏剂干燥后便形成所述的粘结层;

(4)质量检测:在铺贴半预贴瓷砖的粘结层未完全干燥前,逐块检测半预贴瓷砖的平整度以及松动情况,若有不平整或松动现象,应及时用吸盘将半预贴瓷砖取出,再次涂刷丙烯酸酯胶黏剂进行粘结固定,直至全部合格;

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