[发明专利]一种同轴传输线内导体免弹簧弹性结构在审

专利信息
申请号: 202010181080.0 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN111564733A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 潘勤娟;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 潘勤娟
主分类号: H01R13/627 分类号: H01R13/627;H01R13/629;H01R24/40;H01P3/06
代理公司: 北京卫智畅科专利代理事务所(普通合伙) 11557 代理人: 陈佳
地址: 201311 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 同轴 传输线 导体 弹簧 弹性 结构
【说明书】:

发明技术方案公开了一种同轴传输线内导体免弹簧弹性结构,包括外导体及安装于外导体中的内导体,内导体包括左内导体和与之可拆装的右内导体,左内导体与右内导体之间通过弹性结构连接,弹性结构包括公件和与之弹性连接的母件,公件或母件中设有供母件或公件对接的防脱槽,公件和母件通过锥孔和锥圆结构接触。通过省去了弹簧的使用,便于加工和安装,减少了零件的数量,有效降低了研发成本和生产成本。通过省去弹簧,解除了由于弹簧尺寸最小极限的束缚,而能够实现更多同轴传输线的内部结构设计。本发明的免弹簧弹性结构通过锥孔和锥圆结构滑动配合,能够实现充分的接触而不会卡死,满足了微距离长度可回弹浮动的功能。

技术领域

本发明涉及射频微波通信技术领域,尤其是涉及一种同轴传输线内导体免弹簧弹性结构。

背景技术

同轴传输线由外直径为d的圆柱内导体和内直径为D的圆柱壳外导体构成,内、外导体均为理想导体,内、外导体之间可以填充介质或者空气。

由于使用同轴传输线来设计的器件中,为保证内导体上的电信号连续性,一般情况下,会采用焊锡丝焊接或导电胶粘接的方式,为了保证可操作性和可安装性,往往结构复杂,经济性差,并且属于刚性硬接触,一旦安装时或使用时,内导体上受力之后,可能产生不可逆的破坏情况,应用范围存在很大的局限性。所以需要一种可靠的、可浮动式的接触连接方式。

目前常用的方案是在内导体和、或接触帽圆周中心位置打孔,去除一定深度的圆柱空间,内导体圆柱孔径大于接触帽圆柱孔径或者内导体圆柱孔径小于接触帽圆柱孔径,在圆柱空间内放入一定长度的弹簧,将两者相互套设,使用弹簧的弹性,产生可浮动的接触效果。

众所周知,同轴传输线中内、外导体均为理想导体,实际使用情况时采用的都是良导体,比如金、银、铜,这些导电性能较好的材料,如果要将这些材料做成一定形状,最常用、最经济的方法就是将金属机加工成型,再用电镀等表面处理方式提高其环境适应性,势必存在加工公差的误差。

应用上述方案时,内导体和接触帽在孔内接触时,无法做到很好的接触,比如内孔偏上公差,而外径偏下公差,接触配合时太松,接触面在圆周方向上会产生不确定性,尤其在射频微波通信领域,会极大影响内导体上的高频信号传输,甚至产生谐振。或者内孔偏下公差,而外径偏上公差,接触配合时太紧,往往会发生摩擦力大于弹簧弹力的情况,在下压后,接触帽无法自由回弹,产生卡死现象,导致内导体间的接触断开,传输功能失效。由于使用了弹簧,要产生一定的弹力时,必然需要一定长度的弹簧,同样由于弹簧的存在,需要一定的圆周空间,所以内导体在长度和直径上受到了弹簧的约束,应用范围具有一定的局限性。

发明内容

为解决上述的技术问题,本发明技术方案提供一种同轴传输线内导体免弹簧弹性结构,包括外导体及安装于所述外导体中的内导体,其中,所述内导体包括左内导体和与之可拆装的右内导体,所述左内导体与所述右内导体之间通过弹性结构连接,弹性结构包括公件和与之弹性连接的母件,所述公件或所述母件中设有供所述母件或所述公件对接的防脱槽,所述公件和所述母件通过锥孔和锥圆结构接触。

可选地,所述公件一体成型于所述左内导体朝向所述右内导体的端部,所述公件具有内腔且内腔壁上设有所述防脱槽,所述母件为具有弹性部件和倒刺的爪簧,所述母件的外径由远离所述公件的一端朝靠近所述公件的一端逐渐缩小,所述母件的侧壁具有至少一对对称开设的切口,所述切口将所述母件分割成多个均匀分布的所述弹性部件;所述母件插入所述公件时,所述弹性部件收拢,所述母件离开所述公件时,所述弹性部件散开。

可选地,所述公件一体成型于所述左内导体朝向所述右内导体的端部,所述公件具有内腔且内腔壁上设有所述防脱槽,所述公件的侧壁直径由远离所述母件的一端朝所述公件开口的一端逐渐缩小;所述母件为具有倒刺的爪钉,所述母件插入所述公件中,所述倒刺位于所述防脱槽中,所述倒刺的外径大于所述内腔的内径且小于所述防脱槽的内径;所述母件插入所述公件时,所述公件的侧壁扩散,所述母件离开所述公件时,所述公件的侧壁聚拢。

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