[发明专利]一种AMOLED面板的胶层的加工方法

说明书

本发明涉及AMOLED封装技术领域，特别涉及一种AMOLED面板的胶层的加工方法，通过在盖板玻璃表面涂布第一Frit胶层得到第一网印层后，在第一网印层的表面的凹陷处涂布第二Frit胶层得到第二网印层，能够解决Frit胶涂布形成马鞍形的情况，涂布出较为理想的胶形，避免了后续封装中出现彩斑，保证封接比，从而确保密封效果。

技术领域

本发明涉及AMOLED封装技术领域，特别涉及一种AMOLED面板的胶层的加工方法。

背景技术

有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix Organic Light Emitting Diode，简称为AMOLED)显示器具有反应速度快、对比度高和视角广等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已经逐步取代传统的液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕，电脑显示器，全彩电脑等。AMOLED具有依次形成于基板上的LTPS背板电路结构、阳极、有机发光层和阴极。制约AMOLED产业发展的瓶颈主要是有机发光二极体OLED的寿命短，造成OLED寿命短的原因主要是构成OLED器件的电极和发光层的有机材料对大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感，在含有水、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，对OLED器件造成伤害。因此必须对OLED器件进行有效的封装，阻止水、氧气进入OLED内部。

目前，AMOLED显示器主要采用激光烧结技术进行封装，此种封装技术是将玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在封装玻璃上，加热去除溶剂，然后与待封装玻璃贴合，利用激光将玻璃粉瞬间烧至融化，从而将两片平板玻璃粘结在一起。激光烧结技术由于是无机封装介质，所以其阻水与氧气的能力很强，特别适合对水和氧气敏感的OLED技术。激光烧结封装技术多采用丝网印刷的形式进行玻璃胶的涂布，但是涂布的玻璃胶的形状受到胶宽的影响，如果涂布的胶宽比较宽的话容易形成马鞍形，则容易在封装后形成彩斑，影响封接比，导致封装效果变差，如果涂布的胶宽比较窄的话可能会影响封装效果，削弱对水、氧的阻隔能力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够提高封装效果的AMOLED面板的胶层的加工方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种AMOLED面板的胶层的加工方法，包括以下步骤：

S1、提供一用于AMOLED面板的盖板玻璃，在所述盖板玻璃表面涂布第一Frit胶层，得到第一网印层；

S2、判断所述第一网印层的表面是否存在凹陷；

S3、若是，则在所述第一网印层的表面的凹陷处涂布第二Frit胶层，得到第二网印层；

S4、将所述第二网印层进行烘烤处理，得到加工后的胶层。

本发明的有益效果在于：

通过在盖板玻璃表面涂布第一Frit胶层得到第一网印层后，在第一网印层的表面的凹陷处涂布第二Frit胶层得到第二网印层，能够解决Frit胶涂布形成马鞍形的情况，涂布出较为理想的胶形，避免了后续封装中出现彩斑，保证封接比，从而确保密封效果。

附图说明

图1为根据本发明的一种AMOLED面板的胶层的加工方法的步骤流程图；

图2为根据本发明的一种AMOLED面板的胶层的加工方法的胶层的结构示意图；

图3为根据本发明的一种AMOLED面板的胶层的加工方法的胶层的结构示意图；

图4为根据本发明的一种AMOLED面板的胶层的加工方法的胶层的结构示意图；

标号说明：

1、第一Frit胶层；2、第二Frit胶层。

具体实施方式