[发明专利]一种高效型UV解黏保护膜及其制备方法在审
申请号: | 202010179977.X | 申请日: | 2020-03-16 |
公开(公告)号: | CN111234744A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 冯彬;许晋嘉;李益玮;施绍富;杨雍华;夏晓龙;李天龙 | 申请(专利权)人: | 佛山市佳世达薄膜科技有限公司 |
主分类号: | C09J133/12 | 分类号: | C09J133/12;C09J11/00;C09J7/30 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 谷金颖 |
地址: | 528300 广东省佛山市顺德区大良*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 uv 保护膜 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种高效型UV解黏保护膜,其胶黏剂的配比包括以下重量份数的各组分:压克力胶95~105份、固化剂0.6~0.85份、光引发剂1~2份、抗静电剂1~2份和乙酸乙酯40~60份。本发明的高效型UV解黏保护膜用紫外线照射后,能大幅降低黏着力,并具备光学胶特性与良好切割性与耐温,可广泛用于晶元与PC塑类面堡上,具有高精密涂布,剪切性佳,强黏着力,高保持力的黏接性能,膜切加工性能佳。
技术领域
本发明涉及一种高效型UV解黏保护膜及其制备方法。
背景技术
在大规模集成电路的制造和半导体器件的制造加工过程中,在对晶元材料进行切割、磨削加工时,需要用一种特殊的保护膜进行粘结固定,确保芯片边沿整齐,无多角、崩边,裂纹,表面无划伤。无脏污污染,加工完毕后要求保护膜能完全剥离,不影响晶元材料本身,需要使用具有高粘度而UV光照后又迅速彻底失去粘性的UV解黏保护膜。现有技术中UV解黏保护膜存在UV解黏差的缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术中UV解黏保护膜存在UV解黏差的缺陷,提供一种高效型UV解黏保护膜及其制备方法。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
一种高效型UV解黏保护膜,其胶黏剂的配比包括以下重量份数的各组分:
压克力胶95~105份
固化剂0.6~0.85份
光引发剂1~2份
抗静电剂1~2份
乙酸乙酯40~60份。
进一步的,其胶黏剂包括:
N-90压克力胶100份
L75固化剂0.73份
184光引发剂1.4份
A9抗静电剂1.5份
S0003乙酸乙酯50份。
上述高效型UV解黏保护膜的制备方法,其特征在于,在150μm哑雾PO电晕面上胶贴合50μmPETR离型面,温度设定为50-110℃,烘干过程中依次设置7个温度区段:45℃-55℃、65℃-75℃、85℃-95℃、105℃-115℃、105℃-115℃、95℃-105℃和85℃-95℃。优选的,温度设定为:50℃、70℃、90℃、110℃、110℃、100℃、90℃,厚度C/W=20±1。
进一步的,生产在5000级洁净车间中进行,车速为30m/min。
本发明所达到的有益效果是:本发明的高效型UV解黏保护膜用紫外线照射后,能大幅降低黏着力,并具备光学胶特性与良好切割性与耐温,可广泛用于晶元与PC塑类面堡上,具有高精密涂布,剪切性佳,强黏着力,高保持力的黏接性能,膜切加工性能佳。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
一种高效型UV解黏保护膜,其胶黏剂包括以下重量份数的各组分:
N-90压克力胶95份
L75固化剂0.6份
184光引发剂1份
A9抗静电剂1份
S0003乙酸乙酯40份。
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