[发明专利]双频PCB螺旋天线有效

专利信息
申请号: 202010177596.8 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN111355028B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 王道雨 申请(专利权)人: 上海剑桥科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10
代理公司: 上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402 代理人: 卞小婷
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 双频 pcb 螺旋 天线
【权利要求书】:

1.一种双频PCB螺旋天线,其特征在于,其包括PCB介质基板、螺旋天线、匹配短路微带线和金属地,其中,所述螺旋天线、所述匹配短路微带线和所述金属地均设置于所述PCB介质基板上,所述匹配短路微带线的一端接金属地,所述匹配短路微带线的另一端接所述螺旋天线,所述螺旋天线包括设置于所述PCB介质基板正面的正面微带线和设置于所述PCB介质基板背面的背面微带线,所述正面微带线和所述背面微带线通过位于PCB介质基板上的金属过孔连接;其中所述螺旋天线具有螺旋旋向相反的两个螺旋结构,相邻的两个平行的正面微带线和相邻的两个平行的背面微带线分别构成所述两个螺旋结构,所述两个螺旋结构交互缠绕。

2.如权利要求1所述的双频PCB螺旋天线,其特征在于,所述正面微带线和所述背面微带线均由多个平行的直线构成,正面微带线和背面微带线垂直于PCB介质基板平面的方向上投影存在重叠。

3.如权利要求1所述的双频PCB螺旋天线,其特征在于,所述正面微带线在所述PCB介质基板的正面呈多条平行线段排布,所述背面微带线在所述PCB介质基板的背面呈多条平行线段排布。

4.如权利要求3所述的双频PCB螺旋天线,其特征在于,所述PCB介质基板的正面的多条平行线段之间的间距为1mm-5mm,和/或,所述PCB介质基板的背面的多条平行线段之间的间距为1mm-5mm。

5.如权利要求1-4中任意一项所述的双频PCB螺旋天线,其特征在于,所述螺旋天线的宽度为0.5mm-1.5mm。

6.如权利要求1-4中任意一项所述的双频PCB螺旋天线,其特征在于,所述匹配短路微带线的宽度为0.5mm-1.5mm。

7.如权利要求1-4中任意一项所述的双频PCB螺旋天线,其特征在于,所述金属过孔的高度为0.5mm-1.6mm。

8.如权利要求1-4中任意一项所述的双频PCB螺旋天线,其特征在于,所述螺旋天线与所述PCB介质基板的一侧边的夹角为10°~45°。

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