[发明专利]一种发声装置以及电子设备

说明书

本发明公开了一种发声装置以及电子设备。所述发声装置包括磁路系统和振动系统；所述振动系统包括振膜和音圈；所述磁路系统形成有容纳音圈的磁间隙，其中，在所述磁路系统的表面上贴附有复合散热层，所述复合散热层包括金属材料层和粘附于所述金属材料层第一侧表面的纳米碳材料层，所述金属材料层的第二侧表面贴附于所述磁路系统，所述金属材料层的热传导系数高于与所述金属材料层对应的磁路系统部分的热传导系数。本发明的一个技术效果在于能对工作中的发声装置实现良好的散热、降温效果。

技术领域

本发明涉及声学器件技术领域，更具体地，本发明涉及一种发声装置以及电子设备。

背景技术

随着人们对生活品质要求的不断提升，高品质的音乐享受逐渐普及于众，因此，用于播放音频的发声装置被大量应用到例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及各种智能穿戴等智能移动设备中。发声装置是一种能将电信号转换成声信号的换能器，发声装置的声学性能与可靠性尤为重要。

如今，随着智能手机的快速发展，使得智能手机的应用场景越来越广泛，用户对手机各方面的要求也越来越高。在使用手机时，无论是玩游戏、看视频或者是听音乐，通常都需要有较高品质的音效，这就对应用于智能手机内的发声装置提出了更高的要求。不仅要求发声装置响度大，还要求发声装置能够兼具良好的音质效果。然而，发声装置的高响度往往也伴随着高功率。就现有的发声装置而言，其功率目前已经提升到1W左右，但是发声装置自身声效率是比较低的，输入的功率大部分都转换为了热量。而实际上，在发声装置内部，很多零部件的耐温性能都不太好，通常能耐受的温度约在110℃左右。为了防止发声装置内的零部件因高温被损伤、损坏，通常要对发声装置的温度进行限定保护。但现有的保护方案通常会带来两个弊端：(1)发声装置的声学性能被限制，导致其最大响度无法发挥。(2)保护效果并不理想，其中的热源—音圈还是很容易被烧毁。

由此可见，非常有必要研究一种新的技术，以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发声装置以及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种发声装置。所述发声装置包括磁路系统和振动系统；

所述振动系统包括振膜和音圈；

所述磁路系统形成有容纳音圈的磁间隙，其中，在所述磁路系统的表面上贴附有复合散热层，所述复合散热层包括金属材料层和粘附于所述金属材料层第一侧表面的纳米碳材料层，所述金属材料层的第二侧表面贴附于所述磁路系统，所述金属材料层的热传导系数高于与所述金属材料层对应的磁路系统部分的热传导系数。

可选地，所述磁路系统包括磁轭、设于所述磁轭上的磁体以及设于所述磁体远离所述磁轭一侧的导磁板，所述复合散热层贴附于所述导磁板的朝向所述振膜的一侧。

可选地，所述磁路系统包括设于所述磁轭的中央位置的中心磁体以及设于所述中心磁体远离所述磁轭一侧的中心导磁板，所述复合散热层贴附于所述中心导磁板的朝向所述振膜的一侧。

可选地，所述磁路系统包括磁轭、设于所述磁轭上的磁体以及设于所述磁体远离所述磁轭一侧的导磁板，所述复合散热层贴附于所述磁轭的远离所述磁体的一侧。

可选地，所述磁轭的远离所述磁体的一侧表面上形成有凹陷区域，所述复合散热层嵌设在所述凹陷区域内。

可选地，所述复合散热层与所述磁路系统采用胶粘接在一起。

可选地，所述金属材料层为铜箔层或者铝箔层。

可选地，所述金属材料层的厚度为0.005-0.2mm。

可选地，所述纳米碳材料层的厚度为0.003-0.02mm。

根据本发明的第二方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括如上任意一项所述的发声装置。