[发明专利]一种晶圆托盘的机械加工方法

权利要求书

1.一种晶圆托盘的机械加工方法，其特征在于，所述的机械加工方法包括：

对晶圆托盘的外侧环面进行精加工之前，沿外侧环面套箍紧固环；

所述的机械加工方法具体包括如下步骤：

S1对托盘原坯进行粗加工，形成包括外侧环面、内侧环面、前端面和后端面的环形结构晶圆托盘；

S2对晶圆托盘的前端面和后端面进行半精加工；

S3夹具夹紧晶圆托盘的外侧环面，对外侧环面进行切削形成环形台阶面；

S4夹具内撑固定晶圆托盘的内侧环面，沿环形台阶面套箍紧固环，对环形台阶面的尖角切削形成环形斜面；所述的环形台阶面包括高位面和低位面，所述的紧固环套箍在环形台阶面的低位面，对高位面的尖角进行切削形成环形斜面；

S5对晶圆托盘的各边加工形成倒角；

S6对晶圆托盘的内侧环面和倒角进行精加工。

2.根据权利要求1所述的机械加工方法，其特征在于，步骤S1中，所述的粗加工过程在车床上进行。

3.根据权利要求2所述的机械加工方法，其特征在于，步骤S1中，所述的粗加工过程具体包括：

使用夹具将托盘原坯固定在粗加工平台上，随着托盘原坯自转，控制刀具的进给速度和吃刀量，按照设计尺寸进行粗加工，形成包括外侧环面、内侧环面、前端面和后端面的环形结构晶圆托盘。

4.根据权利要求3所述的机械加工方法，其特征在于，所述的粗加工过程采用的刀具为铝合金车刀。

5.根据权利要求3所述的机械加工方法，其特征在于，所述的托盘原坯的自转转速为400～600r/min。

6.根据权利要求3所述的机械加工方法，其特征在于，所述的刀具的进给速度控制在150～250mm/min。

7.根据权利要求3所述的机械加工方法，其特征在于，所述的刀具的吃刀量控制在0.4～0.8mm。

8.根据权利要求1所述的机械加工方法，其特征在于，步骤S2中，所述的半精加工过程在数控车床上进行。

9.根据权利要求8所述的机械加工方法，其特征在于，步骤S2中，所述的半精加工过程具体包括：

使用夹具将晶圆托盘固定在半精加工平台上，随着晶圆托盘自转，控制刀具的进给速度和吃刀量，按照设计尺寸对晶圆托盘的前端面和后端面进行半精加工。

10.根据权利要求9所述的机械加工方法，其特征在于，所述的半精加工过程采用的刀具为氮化硼车刀。

11.根据权利要求9所述的机械加工方法，其特征在于，所述的晶圆托盘的自转转速为500～700r/min。

12.根据权利要求9所述的机械加工方法，其特征在于，所述的刀具的进给速度控制在50～150mm/min。

13.根据权利要求9所述的机械加工方法，其特征在于，所述的刀具的吃刀量控制在0.1～0.3mm。

14.根据权利要求1所述的机械加工方法，其特征在于，步骤S3中，通过铣床对外侧环面进行铣削形成环形台阶面。

15.根据权利要求14所述的机械加工方法，其特征在于，所述的铣床采用的刀具为钨钢刀具。

16.根据权利要求1所述的机械加工方法，其特征在于，在进行步骤S3之前，按照晶圆托盘的成品直径要求对外侧环面进行切削。

17.根据权利要求1所述的机械加工方法，其特征在于，步骤S3中，对外侧环面的切削过程在铣床上进行。