[发明专利]一种用于接线盒的加锡焊接方法

权利要求书

1.一种用于接线盒的加锡焊接方法，其特征在于：所述焊接方法包括：

(1)将焊机的焊头移动至焊锡上方，驱动所述焊头下降并覆盖所述焊锡；

所述焊锡容置于加锡机构中，所述的加锡机构包括支架、设于所述支架上的用于提供锡丝的供丝组件以及用于放置锡丝的放丝组件、沿着所述供丝组件至所述放丝组件的方向可移动的设置的用于输送所述锡丝的输送机构；

所述放丝组件包括放丝平台、设于所述放丝平台内的加热模块和温度传感器，所述放丝平台上开设有用于放置所述锡丝的凹槽；

(2)对所述焊头进行加热，使所述焊锡熔化并粘附于所述焊头上，随后停止加热；

(3)对所述焊头冷却1-2s后驱动所述焊头上升，随后将所述焊头移动至待焊接位置；

(4)驱动所述焊头下降并覆盖所述的待焊接位置，对所述焊头进行加热并熔化所述待焊接位置的焊锡，随后停止加热并对所述焊头进行冷却；

(5)待焊锡凝固后驱动所述焊头上升拔模的同时再次对所述焊头进行加热，实现所述焊头与焊点的脱离，其中，所述焊头上升的拉力为30～50N，如果拉动后所述焊头未发生位移，则再次加热至所述焊头与焊点脱离。

2.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法，其特征在于：所述焊头包括焊头本体、开设于所述焊头本体底部且槽口向下的卡槽、嵌设于所述卡槽内且能够配合的粘住焊锡的镶块，所述镶块与所述的槽口之间形成有用于容置所述焊锡的槽体。

3.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，对所述焊头进行冷却后，还进一步包括：驱动影像机构移动至待焊接位置并对所述的待焊接位置进行拍照定位。

4.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法，其特征在于：在所述步骤(4)中，通过水冷和气冷对所述焊头进行迅速冷却。

5.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法，其特征在于：在所述步骤(4)中，对所述焊头进行冷却并冷却至180℃以下。

6.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法，其特征在于：在所述步骤(5)中，所述焊头与焊点脱离后，还进一步包括：驱动影像机构移动至焊点处并对所述的焊点进行拍照检测。

7.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法，其特征在于：在所述步骤(2)、所述步骤(4)和所述步骤(5)中，对所述焊头进行加热的加热温度为250～350℃，加热时间为3～6s。