[发明专利]一种支持液体循环散热的冷冻相机系统及散热方法在审

专利信息
申请号: 202010174266.3 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN111479039A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 雷之韵;郭鑫;匡川富;张广鸿;于志浩;郑俊荣 申请(专利权)人: 北京青木子科技发展有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/374;G03B17/55
代理公司: 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 代理人: 田明;杨方
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 支持 液体 循环 散热 冷冻 相机 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种支持液体循环散热的冷冻相机系统,其特征在于,所述冷冻相机系统包括:CMOS成像系统、半导体制冷系统、液体循环系统和计算机系统,所述CMOS成像系统连接所述计算机系统;

所述CMOS成像系统,用于产生成像信号,并在所述计算机系统的控制下控制所述半导体制冷系统的工作;

所述半导体制冷系统,用于在所述CMOS成像系统的控制下对所述CMOS成像系统进行降温;

所述液体循环系统,用于通过循环冷却液将所述半导体制冷系统产生的热量带走;

所述计算机系统,用于采集所述CMOS成像系统的成像信号,并对所述成像信号进行可视化处理。

2.根据权利要求1所述的一种支持液体循环散热的冷冻相机系统,其特征在于,所述CMOS成像系统包括:CMOS芯片,以及与所述CMOS芯片连接的支持电路;

所述CMOS芯片,用于产生成像信号;

所述支持电路,用于接收所述CMOS芯片的成像信号,探测所述CMOS芯片的温度,在所述计算机系统的控制下控制所述半导体制冷系统的工作,与所述计算机系统通信。

3.根据权利要求2所述的一种支持液体循环散热的冷冻相机系统,其特征在于,所述半导体制冷系统包括:半导体制冷片、导热硅脂和导热硅胶垫;

所述半导体制冷片的制冷面通过所述导热硅胶垫与所述CMOS芯片接触,制热面通过所述导热硅脂与所述液体循环系统接触;

所述半导体制冷片,用于在所述支持电路的控制下对所述CMOS芯片进行降温。

4.根据权利要求3所述的一种支持液体循环散热的冷冻相机系统,其特征在于,所述液体循环支持结构包括:液体冷头底座、液体冷头上盖、干燥腔盖;

所述液体冷头底座通过所述导热硅脂与所述半导体制冷片的制热面接触;

所述液体冷头上盖上设有两个螺纹孔,分别连接外部的两个液体管,所述两个液体管与所述液体冷头底座装配完成后,在内部形成液体道,所述两个液体管包括输入管和输出管,循环冷却液通过所述输入管流入,经所述液体道从所述输出管流出,同时将所述半导体制冷片的热量带走;

所述干燥腔盖固定在所述液体冷头底座上,用于将所述CMOS成像系统和所述半导体制冷系统与外界空间分隔开。

5.根据权利要求3所述的一种支持液体循环散热的冷冻相机系统,其特征在于,所述计算机系统包括:计算机,以及运行于所述计算机上的相关软件;

所述相关软件,用于根据预先设定的温度和所述支持电路传回的所述CMOS芯片的温度,将所述半导体制冷片工作或停止的控制指令发送给所述支持电路,还用于采集所述CMOS成像系统的成像信号,并对所述成像信号进行可视化处理。

6.根据权利要求5所述的一种支持液体循环散热的冷冻相机系统,其特征在于,所述计算机通过USB接口与所述CMOS成像系统通信。

7.根据权利要求5所述的一种支持液体循环散热的冷冻相机系统,其特征在于,所述相关软件为基于C语言编写的可在Windows操作系统上运行的自制软件。

8.根据权利要求5所述的一种支持液体循环散热的冷冻相机系统,其特征在于,所述相关软件还用于对所述成像信号进行去除底噪处理操作。

9.一种支持液体循环散热的冷冻相机散热方法,其特征在于,应用于权利要求5-8任一项所述的一种支持液体循环散热的冷冻相机系统,所述散热方法包括:

(1)支持电路探测CMOS芯片的温度,并将探测结果发送给计算机系统;

(2)所述支持电路在所述计算机系统的控制下控制半导体制冷片的工作。

10.根据权利要求9所述的一种支持液体循环散热的冷冻相机散热方法,其特征在于,所述散热方法还包括:

所述计算机系统的相关软件根据预先设定的温度和所述支持电路传回的所述CMOS芯片的温度,将半导体制冷片工作或停止的控制指令发送给所述支持电路。

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