[发明专利]基板处理装置以及物品制造方法有效
申请号: | 202010173097.1 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN111696893B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 西村光英;神野健一;松本华宗 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;G03F7/20 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 宋岩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 物品 制造 方法 | ||
1.一种用于处理基板的基板处理装置,其特征在于,所述装置包括:
台,被配置成保持和移动要被处理的基板;
输送单元,被配置成在输送单元与台之间保持和输送要被处理的基板;
累积单元,被配置成累积作为已经被处理的基板的先前处理的结果而生成的与台和输送单元有关的控制信息;以及
确定单元,被配置成通过基于在累积单元中累积的控制信息选择能够针对台和输送单元设定的多个输送过程中的一个输送过程来确定用于在台与输送单元之间输送要被处理的基板的输送过程。
2.根据权利要求1所述的装置,还包括存储单元,所述存储单元被配置成存储所述多个输送过程,
其中,确定单元通过基于在累积单元中累积的控制信息选择存储在存储单元中的所述多个输送过程中的一个输送过程来确定在输送要被处理的基板时的输送过程。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述多个输送过程包括第一输送过程和第二输送过程,
第一输送过程是比第二输送过程优先考虑与基板的输送有关的生产率的输送过程,以及
第二输送过程是比第一输送过程优先考虑与基板的输送有关的稳定性的输送过程。
4.根据权利要求3所述的装置,其中,第一输送过程是基板在输送单元和台同时缩回的基板装载位置处被从输送单元传送到台的过程,以及
第二输送过程是基板在输送单元和台依次缩回的基板装载位置处被从输送单元传送到台的过程。
5.根据权利要求3所述的装置,其中,第一输送过程是基板在输送单元和台同时移动到的基板卸载位置处被从台传送到输送单元的过程,以及
第二输送过程是基板在输送单元和台依次移动到的基板卸载位置处被从台传送到输送单元的过程。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,控制信息包括以下中的至少一个:台和输送单元中的每个用以保持基板的保持力、台和输送单元中的每个以预设的保持力保持基板所需的时间、与在台与输送单元之间输送基板时执行的基板的对准有关的测量值、以及对准中的错误的数量。
7.根据权利要求6所述的装置,其中,确定单元基于将保持力、时间、测量值和对准中的错误的数量中的每个与针对保持力、时间、测量值和对准中的错误的数量中的每个设定的阈值进行比较的结果来确定用于在台与输送单元之间输送要被处理的基板的输送过程。
8.根据权利要求7所述的装置,还包括用户界面,所述用户界面被配置成向用户提供用于设定阈值的设定画面。
9.根据权利要求1所述的装置,其中,基板处理装置连续地处理在同一批次中包括的多个基板,以及
确定单元在所述多个基板被连续地处理的同时确定在台与输送单元之间输送基板时的输送过程。
10.根据权利要求9所述的装置,还包括通知单元,所述通知单元被配置成在所述多个基板的连续处理期间在台与输送单元之间输送基板时输送过程被改变时通知对应的信息以及与基板的对准有关的测量值,并且对准中的错误的数量在输送过程的改变之前和之后不改变。
11.根据权利要求1所述的装置,还包括投影光学系统,所述投影光学系统被配置成将掩模图案的图像投影在由台保持的基板上。
12.一种物品的制造方法,其特征在于,包括:
通过使用权利要求1中所定义的基板处理装置来在基板上形成图案;
处理在所述形成中形成有图案的基板;以及
从经处理的基板制造物品。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造