[发明专利]烧结接合用片及带基材的烧结接合用片在审
| 申请号： | 202010172512.1 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111690341A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 三田亮太;市川智昭 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J9/02;C09J169/00;C09J11/06;H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结 接合 基材 | ||
【权利要求书】：
1.一种烧结接合用片，其包含：含有导电性金属的烧结性颗粒及粘结剂成分，
基于纳米压痕法的载荷-位移测定中的卸载过程所达到的最小载荷为-100～-30μN。
2.一种烧结接合用片，其包含：含有导电性金属的烧结性颗粒及粘结剂成分，
基于纳米压痕法的载荷-位移测定中的加载过程之后的卸载过程所达到的最小载荷相对于所述加载过程所达到的最大载荷的比率为-0.2～-0.06。
3.根据权利要求2所述的烧结接合用片，其中，所述最小载荷为-100～-30μN。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的烧结接合用片，其中，由基于纳米压痕法的所述载荷-位移测定求出的硬度H(GPa)和所述最小载荷F(μN)满足-6000≤F/H≤-200。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的烧结接合用片，其中，由基于纳米压痕法的所述载荷-位移测定求出的硬度为0.02～0.1GPa。
6.根据权利要求4所述的烧结接合用片，其中，由基于纳米压痕法的所述载荷-位移测定求出的硬度为0.02～0.1GPa。
7.一种带基材的烧结接合用片，其具有层叠结构，所述层叠结构包含：基材；和权利要求1至6中任一项所述的烧结接合用片。
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