[发明专利]一种电抗器铜铝冷压焊压接设备在审
| 申请号: | 202010171859.4 | 申请日: | 2020-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN111230274A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
| 发明(设计)人: | 何嘉杰;何忠华 | 申请(专利权)人: | 上海嘉益电器设备有限公司 |
| 主分类号: | B23K11/00 | 分类号: | B23K11/00;B23P23/00 |
| 代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 李昌霖 |
| 地址: | 200438 上海市杨浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电抗 器铜铝冷压焊压接 设备 | ||
1.一种电抗器铜铝冷压焊压接设备,其特征在于:包括操作平台、设于操作平台顶部的凸台模具、设于操作平台上的定位装置,所述凸台模具设于所述定位装置的正上方,所述凸台模具的底端设有压头,所述定位装置内设有铝箔和铜排,所述铜排设于所述铝箔下方,所述凸台模具通过气缸驱动,所述铜排和铝箔通过压头压焊,且所述铝箔和铜排为经过表面氧化处理洁净后的铝箔和铜排。
2.根据权利要求1所述的一种电抗器铜铝冷压焊压接凸台,其特征在于:所述压头设有多个,且等间距地设置在凸台模具的底端。
3.根据权利要求2所述的一种电抗器铜铝冷压焊压接凸台,其特征在于:所述压头的边缘为圆角过渡,且压头的横向与纵向截面积均为等腰梯形。
4.根据权利要求1所述的一种电抗器铜铝冷压焊压接凸台,其特征在于:所述操作平台上设有铝箔抛光机构和铜排抛光机构,所述铜排和铝箔分别通过所述铜排抛光机构和铝箔抛光机构进行氧化处理。
5.根据权利要求1所述的一种电抗器铜铝冷压焊压接凸台,其特征在于:所述铜排为T2铜,厚度范围为2.5mm-6mm,表面硬度为45-48度。
6.根据权利要求1所述的一种电抗器铜铝冷压焊压接凸台,其特征在于:所述铝箔的厚度为0.2mm-2mm。
7.根据权利要求1所述的一种电抗器铜铝冷压焊压接凸台,其特征在于:所述压头的高度与铜排的厚度相匹配。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种电抗器铜铝冷压焊压接凸台,其特征在于:所述压头由合金工具钢制成。
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