[发明专利]一种叠层片式高通滤波器

说明书

一种叠层片式高通滤波器，包括基体、设置在基体外侧的输入端P1、输出端P2、接地端P3和接地端P4以及设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的电路层呈叠层结构，所述的电路层包括有七层，本发明的有益效果是：本发明以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式高通滤波器的特殊电性能要求；本发明有效实现了高通滤波器的特性，且具有低损耗、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。

技术领域

本发明公开一种新型小型化的叠层片式高通滤波器，适用于5G移动通信基站设备中。

背景技术

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)作为一种适用范围很广的高密度封装技术，以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化和模组化的首选方式，普遍应用于多层芯片电路模块化(Mlulti-Chip Module，MICMI)设计中。LTCC技术为基础设计和生产的射频微波元件和模块包括巴伦滤波器、滤波器、多工器、双工器、天线、耦合器、巴伦、接收前端模组、天线开关模组等。除了在成本和集成封装等优势之外，在布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性及高频性能等方面都具有许多优点。随着现代电子设备向小型化、高频化方向不断发展，它们已经大量运用于小型化电子设备。

在移动通信领域，通讯产品功能越来越多，可用的频谱资源尤为重要，此时需要各种频段的滤波器来分离不同的信号。在通讯产品设计中，可以采用分立的低通滤波器处理不同频段的输入信号，采用LTCC技术制作的片式高通滤波器具有高可靠性、低插损、高选择性、体积小、重量轻、易于集成、低成本等优点，适合大规模生产，因此应用非常广泛。

发明内容

本发明提供一种新型小型化叠层片式高通滤波器，该高通滤波器采用集总参数设计结构，由高通滤波器原型外加传输零点而成。本发明提供高通滤波器采用LTCC技术，然后通过900℃左右低温共烧而成。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种新型小型化叠层片式高通滤波器，包括基体、设置在基体外侧的输入端P1、输出端P2、接地端P3和接地端P4以及设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的电路层呈叠层结构，所述的电路层包括有七层，七层结构如下:

第一层，在陶瓷介质基板上印制有第一层第一金属图案1a、第一层第二金属图案1b和第一层第三金属图案1c；

第二层，在陶瓷介质基板上印制有第二层第一金属图案2a、第二层第二金属图案2b、第二层第三金属图案2c和第二层第四金属图案2d，其中第二层第一金属图案2a与输入端P1相连接，组成高通滤波器的输入口；第二层第四金属图案2d与输出端P2相连接，组成滤波器输出端口；

第三层，在陶瓷介质基板上印制金属图案，分别为第三层第一基片3a、第三层第二基片3b、第三层第三基片3c和第三层第四基片3d，所述的第三层第一基片3a和第三层第二基片3b构成第三层第一电感，所述的第三层第三基片3c和第三层第四基片3d构成第三层第二电感；其中第三层第一基片3a与第二层第一金属图案2a组成高通滤波器第一电容C1；第三层第二基片3b、第二层第二金属图案2b以及第一层第一金属图案1a共同组成高通滤波器的第三电容C3；第三层第三基片3c、第二层第三金属图案2c共同组成高通滤波器第五电容C5；第三层第四基片3d、第二层第四金属图案2d、第一层第三金属图案1c共同组成高通滤波器第七电容C7；

第四层，在陶瓷介质基板上印制第四层第一金属图案4a、第四层第二金属图案4b以及第四层第三金属图案4c，第四层第一金属图案4a通过第四层第一点柱v1a与第三层第二基片3b相连接；第四层第二金属图案4b通过第四层第二点柱v1b与第一层第二金属图案1b连接，组成高通滤波器第四电容C4；第四层第三金属图案4c通过第四层第三点柱v1c与第三层第四基片3d连接；