[发明专利]承载装置、承载方法及检测设备

说明书

本发明公开了一种承载装置、承载方法及检测设备，所述承载装置包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板以层叠形式设置并被配置为相对移动；所述第一基板设有至少三个不共线的调节柱，所述第一基板具有第一限位机构，所述第一限位机构用于使调节柱沿第一轨迹移动，所述第二基板具有第二限位机构，所述第二限位机构用于使所述调节柱沿第二轨迹移动；所述第一轨迹和第二轨迹相交于一点，当所述第一基板和第二基板相对移动至多个连续的位置时，至少三个调节柱的中心共圆周，且所述圆周的第一圆心相同而半径不同。该承载装置便于放置待承载物并使得放置在其上的待承载物的中心与承载装置的中心重叠，而且对准过程简单、快速。

技术领域

本发明涉及半导体检测设备技术领域，尤其是在晶圆生产、检测过程中用于承载晶圆的承载装置。本发明还涉及用于承载晶圆的方法，以及晶圆检测设备。

背景技术

晶圆作为芯片的基底，若晶圆上存在缺陷，缺陷将导致制备而成的芯片失效，从而导致芯片的良品率降低，制造成本增高，为解决上述问题，通常在芯片制备前或制备过程中对晶圆表面的缺陷进行检测。

目前，晶圆表面缺陷检测常用的技术是光学检测技术，其具有检测速度快、无污染等优点，在检测过程中，先将晶圆置于检测台上，再使检测装置对位于检测台上的晶圆进行检测，由于检测装置与检测台之间的位置相对固定，若晶圆在检测台上偏离中心位置较远，将导致待测晶圆部分区域的检测信号较弱或部分区域未能成功检测到。

故在对晶圆进行检测时，需要将晶圆放置在检测台中心位置，便于检测装置对其进行检测。

发明内容

本发明的目的在于提供一种承载装置。该承载装置便于放置待承载物并使得放置在其上的待承载物的中心与承载装置的中心重叠，而且对准过程简单、快速。

本发明的另一目的是提供一种采用所述承载装置对待承载物进行承载的方法。

本发明的另一目的是提供一种设有所述承载装置的检测设备。

为实现上述目的，本发明提供一种承载装置，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板以层叠形式设置，所述第二基板和第一基板被配置为相对移动；所述第一基板设有至少三个不共线的调节柱，所述第一基板具有第一限位机构，所述第一限位机构用于使调节柱沿第一轨迹移动，所述第二基板具有第二限位机构，所述第二限位机构用于使所述调节柱沿第二轨迹移动；所述第一轨迹和第二轨迹的投影相交于一点，当所述第一基板和第二基板相对移动至多个连续的位置时，至少三个调节柱的中心共圆周，所述圆周具有第一圆心，所述多个连续位置处的所述圆周的第一圆心相同且半径不同，所述调节柱位于所述第二基板以上区域的上端形成用于带动待承载物移动的作用部位。

优选地，所述第二基板和第一基板被配置为沿平行于所述圆周所在平面的平移线平移。

优选地，所述至少三个调节柱包括第一调节柱、第二调节柱和第三调节柱；所述第一调节柱和第二调节柱的第一轨迹关于所述平移线对称；所述第三调节柱的第一轨迹与所述第一调节柱的第一轨迹相同，或者所述第三条调节柱的第一轨迹与第二调节柱的第一轨迹相同；所述第一调节柱和第二调节柱的第二轨迹关于所述平移线对称；所述第三调节柱的第二轨迹与所述第一调节柱的第二轨迹相同，或者所述第三条调节柱的第二轨迹与第二调节柱的第二轨迹相同，所述第二基板与第一基板的相对移动方向与所述第一轨迹和第二轨迹所形成的夹角相等。

优选地，所述第一限位机构为第一卡槽或第一滑动机构；所述第二限位机构为第二卡槽或第二滑动机构；所述调节柱的一端由所述第一卡槽或第一滑动机构限位，所述调节柱位于两端之间的部分由所述第二卡槽或第二滑动机构限位。

优选地，所述调节柱呈“T”形，其上端的直径大于下端的直径，且上端的外周面形成与待承载物相接触的部位。