[发明专利]一种凹印版辊及制作方法在审

专利信息
申请号: 202010166125.7 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN111284118A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 孙文婷 申请(专利权)人: 山西运城制版集团(上海)企业发展有限公司
主分类号: B41F13/11 分类号: B41F13/11;B41N1/20;B41N1/06;C25D3/56;C25D7/00;C25D5/10
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 201306 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 凹印版辊 制作方法
【权利要求书】:

1.一种凹印版辊,包括内层的基础钢辊(1),及其表面依次电镀的打底层(2),其特征在于,所述的打底层(2)表面依次设置镍钨磷雕刻层(3)和镍钨磷防护层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种凹印版辊,其特征在于,所述的镍钨磷雕刻层(3)的厚度为60~80μm,雕刻图文深度为5~60μm。

3.根据权利要求1所述的一种凹印版辊,其特征在于,所述的镍钨磷防护层(4)的厚度为6~12μm,硬度为200HV~900HV。

4.一种如权利要求1所述的凹印版辊的制作方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

1)对钢坯辊进行机加工,得到钢辊(1);

2)在钢辊(1)表面电镀打底层(2);

3)在打底层(2)上电镀镍钨磷层,然后在镍钨磷层上雕刻出图文部分得到镍钨磷雕刻层(3);

4)在镍钨磷雕刻层(3)表面电镀一层镍钨磷防护层(4),即得到凹印版辊。

5.根据权利要求4所述的凹印版辊的制作方法,其特征在于,步骤2)中电镀打底层之前先对钢辊(1)表面进行打磨清洗或脱脂;

所述打底层(2)为电镀镍打底层或碱铜打底层。

6.根据权利要求4所述的凹印版辊的制作方法,其特征在于,步骤3)电镀镍钨磷层的过程如下:将打底后的版辊置于60~80℃配好的电镀液中进行电镀处理,在电镀过程中保持pH稳定在7.8~8.4范围内,电流密度为4~9A/dm2

7.根据权利要求6所述的凹印版辊的制作方法,其特征在于,所述的电镀液的配方如下:每升水溶液中含有硫酸镍20~40g、钨酸钠50~80g、柠檬酸铵80~120g、糖精0.1~3g、1,4-丁炔二醇0.1~1g。

8.根据权利要求4所述的凹印版辊的制作方法,其特征在于,步骤3在打底层(2)上电镀镍钨磷层后先进行研磨处理,然后雕刻图文。

9.根据权利要求4所述的凹印版辊的制作方法,其特征在于,步骤4所述镍钨磷防护层(4)是将带有镍钨磷雕刻层(3)的版辊置于60~80℃配好的电镀液中进行电镀处理,在电镀过程中保持pH稳定在7.8~8.4范围内,电流密度为4~9A/dm2

10.根据权利要求9所述的凹印版辊的制作方法,其特征在于,步骤4采用的电镀液的配方如下:每升水溶液中含有硫酸镍20~40g、钨酸钠50~80g、柠檬酸铵80~120g、糖精0.1~3g、1,4-丁炔二醇0.1~1g。

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