[发明专利]使用弹性元件的无焊料部件承载件连接及方法

说明书

描述了一种部件承载件(110)、装置(100)、制造部件承载件(110)的方法以及弹性元件(130)的用途。部件承载件(110)包括：i)堆叠体(112)，其包括至少一个导电层结构(114)和/或至少一个电绝缘层结构(116)；以及ii)至少一个弹性元件(130)，其附接到堆叠体(112)，并且被配置成以下述方式将部件承载件(110)与另外的部件承载件(120)可逆地连接，这样的方式为使至少一个弹性元件(130)弹性地变形并且基本上不使堆叠体(112)和该另外的部件承载件(120)变形。

技术领域

本发明涉及一种部件承载件，包括该部件承载件的装置，制造部件承载件的方法以及弹性元件在部件承载件连接中的用途。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这种电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的情况下，越来越多地采用具有若干电子部件的更强大的阵列状部件或封装件，这些部件或封装件具有多个触点或连接件，其中，在这些触点之间的间隔不断减小。移除由这种电子部件和部件承载件自身在运行期间产生的热成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应当是机械牢固的并且电气和磁性可靠的，以便甚至在恶劣条件下也能够运行。

当部件承载件应当被(机械地和/或电气地)连接到另外的部件承载件时，在部件承载件的制造中可能存在多种情况。例如，较小的单元诸如电子模块可以被连接到较大的单元诸如母板。通常，这是通过将一个单元焊接到另一单元来完成的。然而，通过焊接进行的连接可能遭受许多缺点。例如，电子模块的安装在技术上可能是有问题的，例如由于温度应力。当电子模块已经被焊接到主板上时，修理和/或更换所述电子模块可能是困难的。这是因为焊料连接不提供灵活性。

在根据现有技术的示例中，框架结构可以被附接/焊接到印刷电路板的层堆叠体。然后可以将电子部件或电子模块固定到框架结构。然而，附加的框架结构的应用增大了生产成本并减小了可用空间。

发明内容

本发明的目的是在不使用焊料连接的情况下以有效且灵活的方式将部件承载件与另外的部件承载件连接。

为了实现以上限定的目的，提供了根据本发明示例性实施方式的部件承载件、装置、方法和用途。

根据本发明的示例性实施方式，提供了部件承载件。部件承载件(例如主板或母板)包括：i)包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的堆叠体，以及ii)附接到该堆叠体的至少一个弹性元件。在此，弹性元件(例如弹簧元件)被配置成通过使至少一个弹性元件弹性变形(例如，以搭扣配合连接的方式按压弹簧元件)并且基本上不使堆叠体和另外的部件承载件变形(例如，基本上不弹性地/塑性地变形)来将部件承载件与另外的部件承载件(例如(印刷)电路板、电子模块或电子部件)可逆地连接(例如，经由搭扣配合连接)。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了(部件承载件)装置。该装置(例如，板中板装置)包括：i)如以上所描述的部件承载件，和ii)另外的部件承载件，该另外的部件承载件通过至少一个弹性元件与部件承载件(机械地和/或电气地)连接。在此，弹性元件弹性变形，并且堆叠体和另外的部件承载件基本上不变形。

根据本发明的示例性实施方式，提供了制造部件承载件的方法。所述方法包括：i)提供包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的堆叠体，ii)将至少一个弹性元件附接到堆叠体(例如，通过将弹性元件与堆叠体一体地形成，或者通过使用粘合剂)；以及iii)配置(例如通过使用弹簧元件)至少一个弹性元件，以用于通过使至少一个弹性元件弹性变形而基本上不使堆叠体和另外的部件承载件变形，来将部件承载件与另外的部件承载件可逆地连接。

根据本发明的另外的示例性实施方式，提供了弹性元件(特别是弹簧元件，更特别地是叶片弹簧)的用途，用于将另外的部件承载件(特别是电子模块)至少部分地、可逆地连接(特别是机械地和/或电气地连接)在部件承载件的凹部中。