[发明专利]微细结构及其加工方法

权利要求书

1.一种微细结构的加工方法，其特征在于，所述微细结构的加工方法包括：

在基板的待加工部分的表面设置液体薄膜，所述液体薄膜与所述基板接触的部位形成固液界面；以及

向所述基板照射预定波段的激光，以刻蚀所述固液界面处的所述基板，其中，所述激光照射在所述固液界面的位置至少沿着与所述基板的所述表面平行的方向移动，所述液体薄膜对于所述激光的吸收率大于所述基板对于所述激光的吸收率。

2.如权利要求1所述的微细结构的加工方法，其特征在于，

所述基板对所述激光的吸收率为不高于5％，

所述液体对所述激光的吸收率为不低于10％。

3.如权利要求1或2所述的微细结构的加工方法，其特征在于，

所述激光是脉冲激光。

4.如权利要求1所述的微细结构的加工方法，其特征在于，

所述液体含有色素和溶剂。

5.如权利要求1所述的微细结构的加工方法，其特征在于，

所述液体薄膜被设置在所述基板的一个主面，

所述激光从所述基板的另一个主面照射，所述激光穿过所述基板的所述另一个主面而照射到所述固液界面，以在所述基板的所述一个主面上形成开口。

6.如权利要求5所述的微细结构的加工方法，其特征在于，

所述液体随着所述刻蚀所形成的结构而流动，所述液体流动到所述基板的新的位置并形成新的固液界面，所述激光照射的位置被调整以在所述基板的内部形成与所述开口相联通的微细通道或空腔。

7.权利要求5所述的微细结构的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

用溅射成膜的方式封闭所述开口的至少一部分。

8.一种微细结构，其特征在于，所述微细结构通过权利要求1～7中任一项所述的微细结构的制造方法制造得到，

其中，

所述微细结构包括：

基板；

在所述基板的一个主面上形成的开口；

在所述体基板的内部形成的微细通道，所述微细通道与所述开口连通。

9.如权利要求8所述的微细结构，其特征在于，

所述开口至少一部分被封闭。

10.一种微流控器件，包括：

如权利要求8或9所述的微细结构。

11.一种压力传感器，其特征在于，所述压力传感器具有通过权利要求1～7中任一项所述的微细结构的制造方法制造得到的微细结构，

其中，

所述压力传感器包括：

基板；

在所述基板的一个主面上形成的开口；

在所述体基板的内部形成的空腔，所述空腔与所述开口连通，所述空腔与所述主面之间形成有悬浮结构。