[发明专利]硅片输运装置在审
申请号: | 202010163485.1 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN113380680A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 夏世伟;陈炯;洪俊华;杰夫·贝克;张长勇;王占柱 | 申请(专利权)人: | 上海临港凯世通半导体有限公司;上海凯世通半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;张冉 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 输运 装置 | ||
1.一种硅片输运装置,其特征在于,其包括两个预抽真空装置和真空输运装置,其中,
每个预抽真空装置用于在大气状态和真空状态下切换,每个预抽真空装置用于承载至少一片硅片;
所述真空输运装置用于在真空状态下在每个预抽真空装置和用于处理硅片的工艺处理装置之间传输硅片,所述真空输运装置包括:真空输运腔室、位于所述真空输运腔室中的两个搬运机器人和用于承载硅片的中转台;
所述两个搬运机器人中,每个搬运机器人有两个可以独立动作的机械手,每个搬运机器人用于对同一个工位执行硅片交换的操作;
当所述两个搬运机器人中的一个搬运机器人用于在预抽真空装置和所述中转台之间传输硅片的时候,所述两个搬运机器人中的另一个搬运机器人用于在所述中转台和所述工艺处理装置之间传输硅片。
2.如权利要求1所述的硅片输运装置,其特征在于,每个搬运机器人包括两个用于持有硅片的机械手,所述两个机械手在垂直于硅片传输平面的方向上间隔布置,每个机械手在硅片传输平面中是可旋转的。
3.如权利要求2所述的硅片输运装置,其特征在于,每个搬运机器人的两个机械手在硅片传输平面中可以一起旋转,或者每个搬运机器人的两个机械手在硅片传输平面中可单独旋转。
4.如权利要求2所述的硅片输运装置,其特征在于,每个机械手在垂直于硅片传输平面的方向上是可升降的。
5.如权利要求4所述的硅片输运装置,其特征在于,每个搬运机器人的两个机械手在垂直于硅片传输平面的方向上是可一起升降的,或者每个搬运机器人的两个机械手在垂直于硅片传输平面的方向上各自分别升降。
6.如权利要求2所述的硅片输运装置,其特征在于,每个机械手在硅片传输平面中可线性伸缩。
7.如权利要求6所述的硅片输运装置,其特征在于,在从所述中转台和/或所述工艺处理装置中取走和/或放入的一个操作循环中,同一个搬运机器人的两个机械手中的一个机械手持有硅片,同一个搬运机器人的两个机械手中的另一个机械手不持有硅片。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的硅片输运装置,其特征在于,两个预抽真空装置中的一个预抽真空装置中的硅片被逐一传输至所述工艺处理装置中处理时,两个预抽真空装置中的另一个预抽真空装置处于抽真空或者破真空或者在大气环境下移除或装入硅片。
9.如权利要求1-7中任意一项所述的硅片输运装置,其特征在于,所述中转台还用于硅片中心的定位和/或硅片方向的对准。
10.如权利要求1-7中任意一项所述的硅片输运装置,其特征在于,每个预抽真空装置中设置有用于承载至少一片硅片的晶片盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造