[发明专利]具有导热填充物的磁性元件结构以及其制作方法

权利要求书

1.一种具有导热填充物的磁性元件结构，包含：

一第一磁芯；

一第二磁芯，其中该第一磁芯与该第二磁芯组合成一个具有前开口与后开口的外壳；

一线圈，组装在该外壳中，其中该线圈的两个端点从该前开口伸出；以及

一导热填充物，填充在该外壳内且介于该外壳与该线圈之间，

其中，所述磁性元件结构还包含一导热界面材料介于该导热填充物与该第一磁芯之间，其中该导热界面材料的硬度小于该导热填充物及该第一磁芯的硬度。

2.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该第二磁芯具有一中柱，该线圈组装在该中柱上，且该中柱从该第二磁芯的组装平面向上延伸并从该组装平面的中心往该前开口偏移。

3.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该导热填充物的一表面与该后开口齐平。

4.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该导热填充物的一部分从该后开口伸出。

5.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，还包含一绕线架组装在该第二磁芯上，而该线圈缠绕在该绕线架上。

6.根据权利要求5所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该绕线架的材料为塑胶。

7.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，还包含一绝缘纸或一绝缘膜介于该线圈与该第一磁芯之间。

8.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该导热填充物的热导率大于0.3瓦/米·克尔文(W/mk)。

9.根据权利要求8所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该导热界面材料的热导率大于0.3瓦/米·克尔文(W/mk)。

10.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该导热填充物从该后开口往该前开口部分地填充该外壳。

11.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该导热填充物从该第二磁芯的组装平面往该第一磁芯部分地填充该外壳。

12.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该第一磁芯与该第二磁芯的材料包含铁硅合金、铁镍合金或铁氧体。

13.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该导热填充物的材料包含热固性酚醛树脂、热塑性聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰胺(PA)、聚苯硫醚(PPS)以及聚醚醚酮(PEEK)。

14.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该前开口与该后开口分别在一膨胀应力的两个平行且相反的方向上彼此相对，以降低该第一磁芯与该第二磁芯所承受的该膨胀应力。

15.根据权利要求1所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该导热填充物未包覆该第一磁芯与该第二磁芯的外表面。

16.根据权利要求5或6所述的具有导热填充物的磁性元件结构，其中该绕线架还包含两个侧壁，其外型沿着该线圈的外侧延伸。