[发明专利]一种基于锡膏加工的滑梭架式全自动印刷机械加工设备

说明书

本发明公开了一种基于锡膏加工的滑梭架式全自动印刷机械加工设备，其结构包括：工控机箱、密封内腔室、滑梭架衬底座、印刷工作台、锡膏注射器、集成配电箱、传动机箱座，本发明实现了运用滑梭架衬底座与印刷工作台相配合，形成通过滑梭拉膜架与复刻衬板三层次的衬板托载封装操作，固定整个制板的锡膏黏着度，且膜压配合滑梭耳板左右活动，形成对锡膏面的均匀抹平效果，给阻尼阀芯块隔顶复刻衬板带来输送印刷制板的传导效果，提升整体分层精加工压覆效率，且全自动入料印刷后的物料制板耐用率高，使用寿命长，膜面抗压性能好，可以改善全自动印刷机械加工设备的粗糙度，提高锡膏加工的致密度。

技术领域

本发明是一种基于锡膏加工的滑梭架式全自动印刷机械加工设备，属于印刷设备领域。

背景技术

工业上锡膏的印刷机械加工常用于导电板和金属制板上使用，让焊锡面与导电节点形成连通，方便整体电网的分布效率，也给整体锡膏的覆盖印刷操作形成一个便捷的一步到位整合效果，目前技术公用的待优化的缺点有：

锡膏是一种受热变软然后方便覆盖印刷且不规则流体，这会影响印刷过程中的覆盖面厚薄程度，从而干扰印刷制板的表面平整度，使全自动机械加工后的锡膏质量浓度不均，造成印刷滑面的薄层脱锡现象，使整个印刷块的画面感受到影响，致使锡膏印刷后的平面坑洼起伏，且对于锡膏的固定防护不足，容易让结块的锡膏由于局部受热而粘性下降，造成整个制板的耐用系数降低，影响加工物料的使用寿命。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种基于锡膏加工的滑梭架式全自动印刷机械加工设备，以解决锡膏是一种受热变软然后方便覆盖印刷且不规则流体，这会影响印刷过程中的覆盖面厚薄程度，从而干扰印刷制板的表面平整度，使全自动机械加工后的锡膏质量浓度不均，造成印刷滑面的薄层脱锡现象，使整个印刷块的画面感受到影响，致使锡膏印刷后的平面坑洼起伏，且对于锡膏的固定防护不足，容易让结块的锡膏由于局部受热而粘性下降，造成整个制板的耐用系数降低，影响加工物料的使用寿命的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种基于锡膏加工的滑梭架式全自动印刷机械加工设备，其结构包括：工控机箱、密封内腔室、滑梭架衬底座、印刷工作台、锡膏注射器、集成配电箱、传动机箱座，所述滑梭架衬底座安设在印刷工作台的底部下并且相互平行，所述集成配电箱与工控机箱分别紧贴于密封内腔室与传动机箱座的左右两侧，所述密封内腔室安装于传动机箱座的顶部上，所述锡膏注射器与印刷工作台活动连接并且相互垂直，所述锡膏注射器与集成配电箱电连接，所述滑梭架衬底座与传动机箱座机械连接，所述滑梭架衬底座设有阻尼阀芯块、翼撑板块、凸榫块、底槽壳、衬嵌卡块、滑梭拉膜架、复刻衬板，所述翼撑板块设有两个并且分别插嵌在凸榫块与衬嵌卡块的顶部上，所述凸榫块与衬嵌卡块活动连接并且处于同一水平面上，所述凸榫块与衬嵌卡块均安装于底槽壳的顶部上，所述滑梭拉膜架插嵌在复刻衬板的内部并且处于同一水平面上，所述复刻衬板设有三个并且均安装于底槽壳的内部，所述底槽壳安设在印刷工作台的底部下并且相互平行。

为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：

作为本发明的进一步改进，所述阻尼阀芯块由棉芯阻尼块、阀芯槽块、张紧带组成，所述棉芯阻尼块与阀芯槽块为一体结构，所述张紧带与阀芯槽块采用过盈配合。

作为本发明的进一步改进，所述阀芯槽块由锁扣带、翼展板、撑架杆、六边槽块组成，所述锁扣带与撑架杆扣合在一起，所述翼展板与撑架杆均安装于六边槽块的内部并且处于同一竖直面上。

作为本发明的进一步改进，所述张紧带由斜扣球、短撑杆、弧条带组成，所述斜扣球与短撑杆扣合在一起并且处于同一水平面上，所述斜扣球设有四个并且均安装于弧条带的内部。

作为本发明的进一步改进，所述滑梭拉膜架由薄膜卷筒、滑梭耳板、轨道滚珠杆、限位扣座组成，所述薄膜卷筒嵌套于滑梭耳板的左侧，所述滑梭耳板与轨道滚珠杆机械连接并且处于同一水平面上，所述轨道滚珠杆插嵌在限位扣座的左侧并且轴心共线。