[发明专利]触摸开关用热粘接胶带在审
| 申请号: | 202010161627.0 | 申请日: | 2020-03-10 |
| 公开(公告)号: | CN111690336A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
| 发明(设计)人: | 合田光芳;芹田健一 | 申请(专利权)人: | 麦克赛尔控股株式会社 |
| 主分类号: | C09J7/30 | 分类号: | C09J7/30;C09J7/25;C09J133/20;C09J133/08;C09J133/12;C09J163/00;C09J161/06 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;胡玉美 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 触摸 开关 用热粘接 胶带 | ||
1.一种触摸开关用热粘接胶带,其具备挠性基材和在所述挠性基材的一个面上的粘接剂层,所述粘接剂层包含树脂组合物,所述树脂组合物含有作为主成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以及作为副成分的环氧树脂(B)、酚醛清漆型酚醛树脂(C)和固化促进剂(D),
所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯(a2)、以及选自由具有腈基的乙烯基化合物和芳香族乙烯基化合物组成的组中的至少一种乙烯基化合物(a3)作为共聚物单元,
所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的质量与上述环氧树脂(B)、酚醛清漆型酚醛树脂(C)和固化促进剂(D)的总质量的质量比率(A)/[(B)+(C)+(D)]为60/40~90/10的范围,
相对于所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,所述环氧树脂(B)的含量为5~50质量份的范围。
2.根据权利要求1所述的触摸开关用热粘接胶带,其特征在于,
(1)在160℃、5分钟、2.94MPa的热压接条件下进行的流动性试验中,流出量为0.24mm以下,
(2)在相对于聚酰亚胺被粘接体的T字剥离试验中,粘着力为0.06N/10mm以上,
(3)在相对于SUS被粘接体的在140℃、10秒、0.15MPa的粘接条件下热压接后的180°剥离试验中,粘接力为0.5N/10mm以上,
(4)在相对于SUS被粘接体的在160℃、5分钟、0.15MPa的粘接条件下热压接后的180°剥离试验中,粘接力为2.5N/10mm以上,
进一步,在触摸开关中,作为操作触感特性的指标的点击率为35.0%以上,所述触摸开关如下获得:利用所述热粘接胶带,隔着致动器,以凹状框架上部表面为粘接面,将配置于凹状框架主体内的圆顶状止逆弹簧从上部进行覆盖密封、安装。
3.根据权利要求1或2所述的触摸开关用热粘接胶带,所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中,(a)(甲基)丙烯酸烷基酯、(b)(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、以及(c)选自具有腈基的乙烯基化合物和芳香族乙烯基化合物的组中的至少一种乙烯基化合物的各个共聚物单元的质量比例(a):(b):(c)为45~89:1~15:10~40的范围。
4.根据权利要求1或2所述的触摸开关用热粘接胶带,所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的玻璃化转变温度Tg为0~25℃的范围。
5.根据权利要求1或2所述的触摸开关用热粘接胶带,所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量Mw为100,000~1,000,000的范围。
6.根据权利要求1或2所述的触摸开关用热粘接胶带,相对于所述环氧树脂(B)100质量份,所述固化促进剂(D)的添加量为1.0~3.0质量份的范围。
7.根据权利要求1或2所述的触摸开关用热粘接胶带,所述固化促进剂(D)为咪唑类的固化促进剂。
8.根据权利要求1或2所述的触摸开关用热粘接胶带,所述挠性基材为选自由聚酰亚胺膜、聚酰亚胺酰胺膜、芳纶膜、聚苯硫醚膜、聚醚醚酮膜、聚芳酯膜组成的组中的任一种。
9.根据权利要求1或2所述的触摸开关用热粘接胶带,所述挠性基材的厚度为12.5~25.0μm的范围,所述粘接剂层的厚度为10~50μm的范围。
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