[发明专利]衬底贴片重构选项

说明书

实施例包括半导体封装。半导体封装包括中介层上的第一贴片和第二贴片。半导体封装还包括第一贴片中的第一衬底和第二贴片中的第二衬底。半导体封装还包括在第一贴片和第二贴片之上和周围的包封层，在第一贴片、第二贴片和包封层上的多个堆积层，以及在堆积层上的多个管芯和电桥。电桥可以与第一贴片的第一衬底和第二贴片的第二衬底通信地耦合。该电桥可以是嵌入式多管芯互连电桥(EMIB)。第一衬底和第二衬底可以是EMIB和/或高密度封装(HDP)衬底。电桥可以位于两个管芯之间，并且位于第一贴片的边缘和第二贴片的边缘之上。

技术领域

实施例涉及封装半导体器件。具体而言，实施例涉及具有使用中介层上贴片(POINT)架构的互连管芯的半导体器件。

背景技术

过去几十年来，集成电路中特征的缩放已经成为日益增长的半导体工业背后的驱动力。缩放到越来越小的特征实现了功能单元在半导体器件的有限芯片面积上的密度增大。例如，常规的管芯制造技术正被推向其针对单片式管芯的尺寸的极限，然而，应用却渴望使用最新技术的大尺寸集成电路可能具有的能力。但对于更大容量的驱动并非没有问题。优化每一个器件的性能的必要性变得日益显著。

随着单片式管芯的变大，对于较小的管芯可以忽略的微小差异无法得到补偿，并且通常可能显著降低成品率。最近的解决方案可以涉及使用中介层上贴片(POINT)架构，该架构用于降低服务器产品和其他电子产品的封装成本。POINT通常包括与类似印刷电路板(PCB)的中介层互连的较小的集成电路。

现有的POINT架构提供了成本益处，因为它允许将较高密度的布线层制成较小的贴片，并且层的其余部分可以通过较便宜的中介层工艺来制造。然而，由于管芯尺寸增长并且因此贴片尺寸也随之增长，相对于单片式封装，POINT架构可能不再具有成本益处。相反，从POINT架构切换到单片式封装/衬底会影响衬底的成品率、成本和前端产能。

附图说明

通过示例而非限制的方式在附图的图中示出本文所描述的实施例，其中相似的附图标记指示相似的特征。此外，省略了一些常规细节，以免与本文描述的发明构思相混淆。

图1A是根据一个实施例的具有多个管芯、多个贴片、腔中的电桥、以及中介层的半导体封装的截面图的图示。

图1B是根据一个实施例的在贴片中具有腔、多个堆积层的相应半导体封装的截面图的详细图示。

图2是根据一个实施例的具有多个管芯、多个贴片、衬底以及中介层的半导体封装的截面图的图示。

图3是根据一个实施例的具有多个管芯、多个贴片、衬底以及中介层的半导体封装的截面图的图示。

图4是根据一个实施例的具有多个管芯、多个贴片、衬底、包封层以及中介层的半导体封装的截面图的图示。

图5是根据一个实施例的具有多个管芯、多个贴片、腔中的电桥、包封层、多个堆积层以及中介层的半导体封装的截面图的图示。

图6A-6B是根据一些实施例的具有多个贴片、腔中的电桥、包封层以及多个堆积层的半导体封装的截面图的详细图示。

图7是根据一个实施例的具有多个管芯、多个贴片、电桥、包封层、多个堆积层以及中介层的半导体封装的截面图的图示。

图8A-8B是根据一些实施例的具有多个贴片、电桥、包封层以及多个堆积层的半导体封装的截面图的详细图示。

图9是根据一个实施例的具有多个管芯、多个贴片、多个电桥、包封层、多个堆积层以及中介层的半导体封装的截面图的图示。

图10是根据一个实施例的具有多个管芯、多个贴片、多个衬底、多个管芯之间的包封层、多个堆积层以及中介层的半导体封装的截面图的图示。

图11A-11C是根据一些实施例的具有多个管芯、多个贴片、多个电桥、包封层以及多个堆积层的半导体封装的截面图的详细图示。